龍頭法人不藏了！台積電、聯發科、日月光全入列　 半導體「10檔強勢股」出爐、目標價一次看　

記者周雅琦／綜合報導

半導體族群9月營收多數符合或優於預期，晶圓代工、封測、IC設計服務及設備耗材皆受惠GPU、ASIC、CPU等AI/HPC需求帶動。法人看好第4季AI相關營收持續成長，點名台積電（2330）、聯發科（2454）、日月光投控（3711）、京元電子（2449）、旺矽（6223）、創意（3443）、鴻勁（7769）、致茂（2360）、帆宣（6196）、中砂（1560）等10檔個股。

龍頭券商旗下投顧最新報告指出，晶圓代工9月營收月減0.3%、年增52.6%，第3季營收季增12.2%、年增49.3%，達成率101%；預估第4季營收季增10.9%、年增56.8%，N3、N5等先進製程維持滿載，成熟製程稼動率回升至約90%以上，首選台積電，目標價給出3500元。

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IC設計9月營收月減8.2%、年增11.9%，第3季達成率104%，預估第4季營收季增16.4%、年增40.8%；聯發科首款AI加速器ASIC預計第4季量產，創意則受惠多項CSP大型AI ASIC專案進入量產，目標價分別為5400元、8200元。

測族群同樣受惠AI晶片測試需求升溫，9月營收月增6%、年增45.6%，第3季營收季增19.2%、年增45.8%，達成率105%，略優於預期。法人看好日月光投控受惠先進封裝及測試需求，目標價700元；京元電子則有望受惠GPU、ASIC及HPC測試需求，目標價330元；旺矽可望搭上台積電提高晶圓測試外包比重的趨勢，爭取新案並擴大高毛利MEMS探針卡營收，目標價7300元。

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半導體設備與耗材方面，9月營收月增6%、年增80.8%，第3季營收季增8.9%、年增80.3%，達成率108%，優於預期。法人看好鴻勁受惠HPC需求及產能提升，目標價8000元；致茂受惠GPU系統級測試（SLT）、光子測試及電源測試需求，目標價2400元；帆宣則受惠台積電美國廠廠務工程、先進封裝設備及資料中心建置，在手訂單持續增加，目標價830元；中砂受惠先進製程帶動鑽石碟與再生晶圓需求，目標價840元。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。