滿載年營收可望達800億！日月光擴建路竹廠搶先進封裝產能　昨股價進逼600元大關　

記者張書翰／綜合報導

半導體封測龍頭日月光投控（3711）於昨（13）日於南科高雄園區舉行「日月光南科分公司路竹廠一期啟用暨二期動土典禮」，典禮由日月光總部執行副總經理洪松井以及日月光南科分公司總經理王頌斐等人一同見證。日月光指出，路竹廠一期與二期總樓地板面積約6.61萬坪，滿載後預估整體投資規模將達千億元，年營收約800億元，成為另一先進封裝重要據點。

日月光表示，AI與高效能運算（HPC）等應用快速發展，帶動市場對高效能晶片及先進封裝需求持續成長；此次其以一期啟用、二期擴建同步推進，將先進封裝布局由楠梓延伸至路竹，串聯當地晶圓製造、封裝測試及上下游供應鏈，強化南台灣半導體產業聚落的協同效率。

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對於擴廠情形，日月光總部執行副總洪松井表示，AI與HPC快速發展，推升高階晶片對先進封裝技術與量產能力需求。先進封裝已是半導體產業推動運算效能持續提升的關鍵，日月光透過楠梓與路竹等據點相互支援，強化先進封裝製造量能與供應鏈協同。

日月光南科分公司總經理王頌斐則表示，為加速先進封裝產能布局，日月光先前投入65億元取得南科高雄園區既有廠房及附屬設施，並進行廠房整合與產線建置，逐步導入先進封裝量能。此次路竹廠一期正式啟用、二期同步動土，不僅象徵日月光在路竹的先進封裝布局由投資建置進入實質營運階段，也深化台灣在全球半導體供應鏈中的競爭優勢。

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日月光投控（3711）昨日股價開高後曾站上625元大關，後續漲勢收斂，最終以598元作收，上漲12元、漲幅2.05%，成交量來到1萬9729張。

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