AI散熱規格大升級！「這檔」新型可拆式上蓋拚2027年Q1量產、單價有望達現有產品4倍　法人估明年營收翻倍

記者黃詩雯／綜合報導

AI晶片效能持續提升，帶動高階散熱需求升溫，健策（3653）積極布局新型可拆式晶片上蓋，搶攻輝達Vera Rubin及Rubin Ultra平台商機。公司第三季營收94.93億元，季增31%，法人看好新產品出貨及單價提升，預估第四季營收可望季增約一成，2027年全年營收更有機會年增逾一倍。

隨GPU功耗及熱密度不斷提高，散熱技術逐漸延伸至晶片封裝端，可拆式上蓋成為新一代GPU散熱設計的重要方向。健策預計第四季擴大相關產品出貨測試，力拚2027年第一季量產。法人預估，屆時採用相關設計的GPU出貨量可達800萬至900萬顆，產品平均售價有望達現有產品的4倍。

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健策均熱片業務持續受惠AI需求成長，法人預估今年相關產品營收可望年增近七成，2027年增幅更有機會超過一倍。亞系外資指出，隨晶片散熱規格升級，未來2至3年GPU及ASIC客戶可望擴大採用可拆式上蓋，進一步帶動高單價產品出貨。

除了輝達新平台，超微（AMD）GPU及美系雲端服務供應商（CSP）自研ASIC，未來也有機會導入可拆式上蓋設計。此外，共同封裝光學（CPO）相關均熱片需求持續受到關注，法人認為，隨AI晶片散熱技術升級，相關應用可望成為健策後續成長動能。

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