HBM、AI晶片需求點火！立盈9月營收年增41.39%創同期新高　前三季業績提前超越去年全年

記者黃詩雯／綜合報導

AI晶片與高頻寬記憶體（HBM）需求持續成長，帶動半導體先進製程擴產，廢液回收商機也跟著升溫。半導體化學品資源循環廠立盈（7820）受惠廢氫氟酸及氟化鈣汙泥處理需求增加，9月營收約3,555萬元，年增41.39%，創歷年同期新高；累計前9月營收3.08億元，年增43.88%，提前超越去年全年2.98億元的水準。

隨半導體業者加速推進次世代埃米級製程，立盈積極投入高階廢液回收技術研發，擴大循環經濟服務布局。公司表示，先進製程對特殊化學品回收處理的要求日益提高，帶動相關技術服務項目及處理量逐年增加，成為營運成長的重要動能。

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為因應市場需求，立盈規劃提高資本支出，以平鎮廠為研發核心，並透過中科及南科據點擴充產能、改善製程瓶頸，就近支援半導體客戶。此外，公司也將回收的氟化鈣汙泥純化為再生人造螢石，拓展氟化工材料應用，同時協助客戶達成減碳目標。

法人預期，隨AI及HBM帶動先進製程產能持續擴張，立盈廢液處理量能有望進一步提升，加上高階技術服務營收占比增加，後續營運可望持續成長。

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