半導體全倒下！「這檔」訂單旺到2028年今再跌2.46%　聖暉*、志聖挫逾4%、瑞耘跌4.88%為最多

記者陳思穎／綜合報導

台股今（19）日開低下挫，截至上午11點20分，暫報46469.09點，下跌642.17點，跌幅1.36%。半導體概念股盤中全面承壓，無塵室大廠漢唐（2404）暫報1085元，下跌2.25%，弘塑（3131）下跌4.79%，暫報2085元；智能自動化整合廠盟立（2464）下跌2.84%，暫報171元；均豪（5443）下跌4.27%，暫報101元，聖暉*（5536）下跌4.55%，暫報818元、亞翔（6139）下跌2.51%，暫報660元，瑞耘（6532）下跌4.88%，暫報117元，萬潤（6187）、均華（6640）同步下挫，跌幅分別達2.48%、4.40%。

半導體廠務工程及設備廠信紘科（6667）上周五（16日）公布9月營收11.75億元，月增46.59%、年增91.53%，創歷史新高；第三季合併營收24.3億元，季增44.9%、年增45.9%，同步改寫新高記錄；累計前9月合併營收56.48億元，年增21.19%。信紘科表示，9月營收成長主要受惠於AI晶片、記憶體、先進製程及先進封裝相關建廠需求強勁，帶動廠務工程與二次配統包業務持續成長，訂單能見度也已看到2028年。不過收台股近期回檔震盪影響，信紘科已連續3個營業日下跌4.69%，今日盤中持續承壓，目前暫報257.5元，下跌6.5元，跌幅2.46%。

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PCB暨半導體設備廠志聖（2467）上周二（13日）公布前三季歸屬母公司業主稅後淨利16.61億元，年增191.83%，每股盈餘（EPS）10.67元，創歷史新高，營收與獲利表現都相當強勁。法人看好志聖第四季進入年底設備交機及驗收旺季，加上先進封裝、高階PCB相關設備訂單持續強勁，預期公司第四季營收將持續攀高，全年營收、獲利可望同步改寫歷史新高。志聖今日盤中同步承壓下挫，截至目前暫報484.5元，下跌23.5元，跌幅4.63%。

根據「Yahoo!股市」所列22檔半導體設備概念股，盤中跌逾3%的個股包含：辛耘（3583）下跌3.84%、均華（6640）下跌4.40%、均豪（5443）下跌4.27%、朋億*（6613）下跌4.27%、聖暉*（5536）下跌4.55%、志聖（2467）下跌4.63%、弘塑（3131）下跌4.79%、瑞耘（6532）下跌4.88%。

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