目標價最高950元！法人喊買「2檔」半導體大廠　台積電2奈米＋CoPoS雙引擎點火！

記者莊蕙如／綜合報導

台積電年度開放創新平台（OIP）生態系論壇將於9月23日率先在美國矽谷登場，供應鏈題材再度升溫，法人點名志聖（2467）、新應材（4749）兩檔受惠股。其中，志聖搭上先進封裝CoPoS與美國擴廠商機，未來三年獲利年複合成長率（CAGR）上看81％；新應材則受惠2奈米（N2）放量推升半導體特殊化學材料需求，兩檔均獲「買進」評等，目標價分別上看750元、950元。

志聖中長期成長動能除了台灣先進封裝擴產外，美國新廠也被法人視為重要潛在商機。隨AP9廠建廠與設備安裝逐步推進，預估相關實質設備需求將於2028年至2029年間浮現，替公司後續訂單增添新動能。

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在先進封裝與海外擴產雙重題材支撐下，法人估計志聖未來三年獲利CAGR可達81％，並給予「買進」投資評等，目標價上看750元。

新應材則直接受惠台積電先進製程持續推進。公司為半導體特殊化學材料供應商，同時也是晶圓代工客戶表面改質劑Rinse的獨家供應商，產品主要應用於40奈米以下先進製程。

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隨晶片製程持續微縮，製造複雜度提高，Rinse所需要處理的層數與表面積同步增加，使單位晶圓材料用量持續提升。法人認為，N2於今年下半年進入關鍵放量階段後，將直接帶動Rinse需求迎來新一波強勁成長。

成長動能還將延續至2027年。隨多座先進製程晶圓廠產能陸續開出，新應材先前進行的策略性投資效益可望逐步顯現，先進製程材料需求也將隨產能擴張同步放大。法人因此給予新應材「買進」評等，目標價上看950元。

隨台積電製程從N2持續推進、先進封裝再由CoWoS朝CoPoS升級，供應鏈成長機會也從晶圓製造一路延伸至設備與特殊化學材料。志聖與新應材分別卡位先進封裝設備及先進製程材料，成為法人看好的兩大受惠標的。

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