發布時間：2026/10/20 20:45
記者黃詩雯／綜合報導
AI伺服器與高速運算（HPC）應用快速發展，帶動高階印刷電路板（PCB）材料需求升溫，電子級玻纖布廠建榮（5340）積極搶攻市場商機。在日系母公司日東紡的技術支持下，建榮持續推動產品升級，法人看好隨著AI基材規格提高，高階玻纖布出貨動能可望持續增強。
建榮近年積極調整產品組合，將發展重心轉向T-Glass及Low Dk/Df等高階特殊玻纖布，藉此提高產品附加價值。法人指出，隨著高階產品比重逐步增加，有助於改善毛利率及獲利表現，進一步強化市場競爭力。
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受惠AI相關需求成長及產品轉型題材，建榮近期交易量放大，市場關注度同步提升。法人預期，隨AI伺服器持續朝高效能、高速傳輸發展，對低損耗材料的需求將進一步增加，為建榮中長期營運帶來成長機會。
◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。
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