輝達簽40億美元協議炸封測大戰！美銀點「這檔」有望獲10億營收　欽點下一個爆發題材：需求飆10倍

記者何亞軒／綜合報導

輝達（NVIDIA）在柏林GTC大會上與日月光投控（3711）旗下矽品、京元電子及Amkor簽署重大產能協議，資金規模高達40億美元，引起市場轟動。對此，美銀看好日月光後市，並欽點封裝光學（CPO）更成為下一波成長引擎，需求將在2027年暴增10倍，並在第四迎來新拐點。

據了解，輝達與日月光投控旗下矽品達成協議，目標在2027年中期將光學引擎（OE）產能提高至目前的15倍，對此，美銀表示，若是計畫順利，那麼這項計畫的光學引擎業務可望在2028年為日月光貢獻高達10億美元營收。

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美銀進一步表示，隨著AI晶片持續升級，產業瓶頸已從晶片設計轉向先進封裝與測試，封測將會成為下一個市場關注的題材，而同為手握封測題材的京元電子則獲得了獲輝達11億美元預付款支持，期美國新劍測試設施將在明（2027）年4月啟動；新加坡業務則將會在2027年2月啟動。

除此之外，美銀表示，輝達加速推進CPO的方向與供應鏈回饋一致，相關設備需求有望在2027年成長10倍，且隨著光學引擎與封裝製程整合程度提高，CPO設備供應廠也能迎來一波轉機。

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