光通訊商機持續升溫！「半導體封裝廠」Q3獲利年增逾58%、EPS達3.62元　FAU明年出貨量拚大增

記者黃詩雯／綜合報導

受惠AI及光通訊需求持續升溫，同欣電（6271）第三季營收與獲利同步成長，單季稅後淨利約7.58億元，年增58.4%，每股盈餘（EPS）達3.62元。展望第四季，公司看好AI相關應用需求延續，營收可望優於第三季，打破過往第四季的季節性下滑走勢，但成長幅度將趨緩。

同欣電第三季合併營收34.92億元，季增10.8%、年增22.5%，毛利率達33.7%，季增2.6個百分點。累計前三季營收94.65億元，年增8.5%；稅後淨利16.74億元，年增47.7%，EPS達8元。隨著營收規模擴大及高毛利產品比重提升，公司也將長期毛利率目標由25%至30%，上調至30%至35%。

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產品方面，第三季高頻無線通訊模組營收4.16億元，年增54%，為四大產品線中成長最快的業務，主要受惠光通訊相關晶片後段製程需求增加。公司預期第四季高頻無線通訊模組將持續領跑，其次為影像產品，混合積體電路模組出貨也可望增加。

展望2027年，同欣電持續擴大光通訊布局，光纖陣列對位（FAU）業務已有客戶進入量產，隨自動化設備導入，預估明年出貨量將大幅成長；1.6T產品仍在開發與驗證階段。此外，AMB基板預計今年第四季小量生產、明年逐步放量，矽電容則持續進行認證，力拚成為新成長動能。

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