明年將量產！聯發科天璣旗艦晶片橫空出世　採用台積電3奈米製程

記者洪宗荃／綜合報導

兩大科技廠推出力作！台積電與聯發科今（7）日共同宣布，首款採用3奈米製程生產的產品「天璣旗艦晶片」，開發進度十分順利，日前已順利完成設計定案（tape out）並預計明年量產，同時雙方也將基於緊密且深度的戰略合作關係，共同打造擁有高性能、低功耗特性高能效的手機旗艦晶片。

聯發科技與台積電在先進製程上，一直維持著緊密的夥伴關係，雙方今日宣布，首款採用台積公司3奈米製程的「天璣旗艦晶片」已經完成定案，將於2024年開始投產，預估下半年就可以上市，並為新世代終端裝置注入強大實力。

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據了解，台積電3奈米製程技術除了擁有高效能運算之外，還擁有更強化的效能、功耗及良率。相較於5奈米製程技術，台積電3奈米製程技術的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。

聯發科總經理陳冠州表示，聯發科在拓展全球旗艦市場的策略上，致力用全球最先進的技術為使用者打造尖端科技產品；台積電穩定且高品質的製造能力，讓聯發科在旗艦晶片的優異設計得以充分展現，提供全球客戶高性能、高校能且品質穩定的最佳方案。 

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台積電歐亞業務及技術研究資深副總經理侯永清也指出，多年來雙方的緊密合作，為市場帶來了許多重大的創新，在「天璣旗艦晶片」上的合作，也將半導體產業最頂尖的製程科技帶入智慧手機等行動裝置，「很榮幸能繼續在3奈米及更先進的技術上攜手合作。」