瞄準AI資料中心需求　台積電首發A16製程2026年量產

圖文／鏡週刊

台積電今（25）日在美國舉辦2024北美技術論壇，與會中台積電首度發表最新A16技術，預計於2026年量產。

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今年適逢台積電北美技術論壇舉辦30周年，出席貴賓人數從30年前不到100位，增加到今 年已超過2,000位。北美技術論壇於美國加州聖塔克拉拉市舉行，為接下來幾個月陸續登場的全球技術論壇揭開序幕，本技術論壇亦設置創新專區，展示新興客戶的技術成果。

台積電總裁魏哲家博士表示，我們身處AI賦能的世界，人工智慧功能不僅建置於資料 中心，而且也內建於個人電腦、行動裝置、汽車、甚至物聯網之中。台積電為客戶提供最完備的技術，從全世界最先進的矽晶片，到最廣泛的先進封裝組合與3D IC平台，再到串連數位世界與現實世界的特殊製程技術，以實現他們對AI的願景。

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隨著領先業界的N3E技術進入量產及2奈米技術預計於2025年下半年量產， 台積電在其技術藍圖上推出了新技術A16。A16將結合台積電的超級電軌(Super Power Rail)架構與奈米片電晶體。

超級電軌技術將供電網路移到晶圓背面而在晶圓正面釋出更多訊號網路的佈局空間，藉以提升邏輯密度和效能，讓A16適用於具有複雜訊號佈線及密集供電網路的高效能運算(HPC)產品。相較於台積電的N2P製程，A16在相同工作電壓下，速度增快8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，晶片密度提升高達1.10倍，以支援資料中心產品。

在先進封裝進展部分，台積電亦推出系統級晶圓(TSMC-SoW)技術，此創新解決方案帶來革命性的晶圓級效能優勢，滿足超大規模資料中心未來對AI的要求。

台積電的CoWoS是AI革命的關鍵推動技術，讓客戶能夠在單一中介層上並排放置更多的處理器核心及高頻寬記憶體(HBM)。同時，台積電的系統整合晶片(SoIC)已成為3D晶片堆疊的領先解決方案，客戶越來越趨向採用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法，以實現最終的系統級封裝(System in Package, SiP)整合。

台積電系統級晶圓技術提供了一個革新的選項，讓12吋晶圓能夠容納大量的晶粒，提供 更多的運算能力，大幅減少資料中心的使用空間，並將每瓦效能提升好幾個數量級。台積電已經量產的首款SoW產品採用以邏輯晶片為主的整合型扇出(InFO)技術，而採用CoWoS技術的晶片堆疊版本預計於2027年準備就緒，能夠整合SoIC、HBM及其他元件，打造一個強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架或甚至整台伺服器的晶圓級系統。

另外，車用先進封裝，繼2023年推出支援車用客戶及早採用的N3AE製程之後，台積公司藉由整合先進晶片與封裝來持續滿足車用客戶對更高運算能力的需求，以符合行車的安全與品質要求。台積電正在研發InFO-oS及CoWoS-R解決方案，支援先進駕駛輔助系統(ADAS)、 車輛控制及中控電腦等應用，預計於2025年第四季完成AEC-Q100第二級驗證。

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