全球晶圓代工產值上看2188億美元！台積電可望增32%幅度最大　成熟製程兩樣情

記者陳思穎／綜合報導

隨著AI廣泛應用，地端模型加速落地，加上半導體產業處於強勁成長周期，研調機構TrendForce日前預估，今年全球晶圓代工產值將達2188億美元，全年產值預計增加24.8%；IDC則認為，若以廣義的晶圓代工2.0定義，今年市場規模有望突破3600億美元，年成長17%。

目前晶圓代工產值的快速成長主要來自5奈米以下先進製程，根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，點名台積電（2330）今年可望實現年增32%的亮眼表現，TrendForce觀察指出，台積電5奈米及4奈米以下產能將持續滿載至年底，因此已全面調漲5奈米、4奈米以下代工價格，且因訂單能見度已延伸至2027年，不排除連年調漲。三星同等製程的訂單量也顯著增加，並跟進上調價格。

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IDC研究則認為，廣義晶圓代工2.0市場涵蓋封測、非記憶體IDM及光罩等領域，預計今年規模將突破3600億美元，年增17%，主因是AI算力需求持續爆發，及先進製程、CoWoS等先進封裝產能全面吃緊等。

至於成熟製程方面，隨著台積電、三星同時減產8吋晶圓，且AI電源相關需求穩健成長，有助全年整體產能利用率回溫，各晶圓廠已向客戶釋出2026年漲價訊息，告別殺價競爭格局。不過考量各晶圓廠8吋產線非全面滿載，且下半年消費性供應鏈仍有下修疑慮，導致8吋產線利用率出現分歧，恐難以全面漲價。

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12吋成熟製程方面，受28奈米 (含) 以上成熟製程在2026年持續擴產，以及消費性終端記憶體價格維持高檔影響，12吋晶圓廠的產能利用率長期偏低，訂單展望相對保守。儘管今年將會出現新品升級、轉進製程趨勢，可通過優化產品組合，帶動平均銷售單價 (ASP) 表現，預計12吋全年產能利用率仍難以滿載，僅先進製程動能表現強勢。