發布時間:2024/5/2 16:59
圖文/鏡週刊
因應邊緣運算、AI(人工智慧)需求日增,力積電12吋晶圓廠啟用將優先鎖定在先進封裝與記憶體3D堆疊技術,其中,先進封裝CoWoS現以進入驗證階段,預計年底將進入量產,月產能可望達千片水準。
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「這個廠(銅鑼12吋新廠)比較以生產純邏輯晶片為主,類似CoWoS、3D堆疊和AI相關技術都會是深耕重點,且在製程節點上將持續推動到28奈米以下」力積電董事長黃崇仁說道。基於此,有別於過去力積電的邏輯晶圓廠,大多是由DRAM廠更動調整而成,新廠的落成則是一開始就以邏輯晶圓廠為出發點建製而成,這對力積電來說非常重要。
黃崇仁強調,放眼全球晶圓代工廠,力積電是唯一同時擁有DRAM記憶體和邏輯代工能力的晶圓廠,未來3D堆疊技術要靠邏輯和記憶體技術的整合,也成為力積電在產業中扮演重要角色的關鍵要素,且整合能力應算全球領先,甚至與台積電也曾有相關合作。
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在實際市場上,「力積電邊緣端產品已與世界級的大公司合作,希望透過2層、4層記憶體堆疊技術增加頻寬速度,且成本相比於HBM便宜許多」黃崇仁說。他直言,目前力積電已成功做出4層記憶體堆疊技術,未來將朝向8層記憶體堆疊技術發展。
另外,針對CoWoS方面的進展,黃崇仁則表示,目前相關產能供應仍持續吃緊,由於台積電產能不足,因而有客戶找上力積電協助供貨。
「在CoWoS技術部分,力積電主要提供中介層(interposer)方案,現在已經做好驗證,大概下半年會陸續出貨,一個月幾千片產能沒問題」力積電副總經理譚仲民說道。
針對下半年半導體產業景氣,黃崇仁回應,雖說目前美國、中國經濟表現不是那麼出色,但第四季後,凡是手機、筆電等相關加入AI晶片的產品,需求會慢慢轉好,預計2025年會是非常好的一年,所有新東西會進入市場,特別是邊緣端使用AI晶片的產品,也會在此時開始陸續面市。
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