台積電又有中研院士　余振華研發封裝技術助攻AI

台積電研發副總經理余振華今天獲選中研院院士，是第2位獲得院士榮譽的台積電人，余振華參與台積電CoWoS封裝技術的研發，CoWoS技術也成為AlphaGo和生成式AI蓬勃發展的重要助力之一。

中央研究院今天舉行記者會，揭曉第34屆院士暨名譽院士名單，今年共選出28名新科院士，工程科學組再度出現台積電出身的院士，第1位是2014年獲選的林本堅，他曾任台積電研發副總經理。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

工程科學組8名新科院士，包含亞太堅韌研究基金會國際顧問委員史維、台灣積體電路公司卓越科技院士暨研發副總經理余振華、陽明交通大學電子研究所終身講座教授李建平、美國加州大學柏克萊分校工學院院長金智潔、美國國家工程院院士傅立倫、美國加州大學洛杉磯分校教授楊陽、清華大學材料科學工程系講座教授葉鈞蔚、美國明尼蘇達大學校董事教授裴有康。

在台積電研發部門服務30年的余振華，專注於關鍵半導體技術，廣泛涵蓋先進晶圓製程，曾率先開創半導體第1個晶圓級3D-IC封裝與異質整合平台技術，申請已獲准的美國專利超過1500件。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

余振華受訪時分享，台積電之所能夠成功，靠的就是專業代工模式，以及誠信正直、承諾、創新、客戶信任等公司文化，對於台積電未來的發展前景，他認為是可預期的樂觀。

談到研發過程中最有成就感的事，余振華回憶，台積電於2011年完成CoWoS封裝技術的研發，但起初產量並不好，一度還賠錢，所幸長官很有遠見，繼續堅持下去，終於在2016年看到曙光，在AlphaGo的帶動下，CoWoS產量開始大幅提升，2022年生成式AI興起，更讓CoWoS產量爆衝。

余振華說，在手機晶片的封裝上，台積電也靠著突破性的技術，迎頭趕上甚至超越三星，站穩龍頭地位，台積電的創新技術，讓手機晶片更輕薄短小且更省電，三星如果想追上「相當不容易」。

回首研發路，余振華坦言，常常面臨卡關，但只要對工作懷抱興趣和熱忱，再大的困難都能想辦法克服；雖然自己曾是物理逃兵，卻因大學時教授對研究的熱愛和付出而受到感召，後來投入研發的他，對工作樂此不疲，30年如一日，做了這麼久還有動力和興趣，這也是他的幸運。

（中央社）