發布時間:2024/9/12 10:55
記者曾奕語/綜合報導
三星電子始終未能改善2奈米良率問題,因此決定撤出美國德州泰勒廠人員,此舉顯示三星的晶圓代工業務遇上重大挫折,而原先預計在2024年底開始的先進晶圓量產時間表,也隨之遭推遲至2026年。
據南韓媒體《Business Korea》報導,三星電子(Samsung)的德州泰勒(Taylor)廠最初被計畫做為4奈米以下先進製程的生產中心,又因為其地理位置靠近主要科技公司,有意用來鞏固美國客戶;然而,三星的製程開發速度雖快,卻持續面臨2奈米製程的良率挑戰,效能與量產能力都不及主要競爭對手台積電。
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目前三星在3奈米以下製程的代工良率低於50%,台積電的先進製程良率則有60%至70%,良率讓兩家公司的市占率差距擴大到50.8%,今年第二季台積電搶佔62.3%的全球晶圓代工市場,三星則僅有11.5%。
報導引述業界人士說法,「三星的環繞式閘極(GAA)良率約在10%~20%,沒辦法應付訂單與量產」過低的良率迫使三星得重新考量策略,遂撤出德州泰勒廠員工,只保留最少的勞動人力。
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三星電子先前已簽署一份初步協議,可以從美國晶片法案獲得高達9兆韓元(約2158億新台幣)的補貼,但補貼的條件是工廠必續營運,而三星當前碰到的製程挫折,讓這份協議面臨風險。
三星集團會長李在鎔曾親訪艾司摩爾(ASML)、蔡司(Zeiss)等主要設備供應商,為製程與良率尋求突破口,但目前並未取得進展,導致員工重新部署回泰勒廠的時間表仍不明朗。
報導總結,三星在先進晶圓代工的業務現狀,凸顯出「與台積電縮小差距」面臨挑戰,隨著全球半導體市場發展越趨蓬勃,三星能否解決上述問題,將對公司未來競爭力和市場地位至關重要。
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