聯家軍起飛！聯電搶高通封裝大單「終止台積電獨攬」　「這2檔」也開噴…網嗨：我二弟天下無敵

記者何亞軒／綜合報導

晶圓代工廠聯電（2303）近期因受到中國成熟製程壓力影響，股連挫多日，然而近日聯電（2303）卻傳捷報，取得高通（QCOM）高速運算（HPC）先進封裝大單，成功打破僅台積電獨握先進封裝的局面，今日股價收紅42.55元，漲幅高達2.65%，子公司智原（3035）更是收盤245元，漲幅5.15%、矽統（2363）收盤73元，漲幅4.73%。對此網友也高興道「二哥起飛！」、「我二弟天下無敵」。

根據媒體報導，聯電（2303）成功奪下高通先進封裝大單，並將應用在AI、PC、車用、AI伺服器市場及高頻寬記憶體（HBM）整合。知情人士透露，高通此次預計採用聯電的WoW Hybrid bonding製程，聯電將全面跨足先進封裝領域，而業界分析，高通此波將採用聯電的先進封裝晶圓堆疊技術，並將結合PoP封裝，取代過去傳統由錫球焊接的封裝模式，讓晶片與晶片之間的訊號傳輸距離更近，達到無須再透過提升晶圓製程，就可提高晶片運算效能的目的。

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對此，聯電（2303）也強調，先進封裝是公司積極發展的重點，並且會攜手智原（3035）、矽統（2363）等子公司，加上記憶體供應夥伴華邦（2344），共同打造先進封裝生態系。對此法人也表示，智原（3035）本就具有先進2奈米先進製程架構晶片生產能力及先進封裝專案的開發能力，預期明年將帶動相關訂單動能成長；而矽統（2363）則擁有高速傳輸晶片開發能力，運營能力也相當可期。

消息一出，今日聯電（2303）收紅42.55元，漲幅高達2.65%，而智原（3035）更是收盤245元，漲幅5.15%，矽統（2363）收盤73元，漲幅4.73%，也讓網友直呼「我二哥...疑？」、「要噴了」、「二哥起飛！！」、「我二弟天下無敵」、「聯家軍的勝利」、「這其實是正確方向，先進封裝也是一塊很值得搶的餅」。

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