發布時間:2025/2/18 09:29
記者莊蕙如/綜合報導
日月光投控(3711)半導體執行長吳田玉表示,儘管全球局勢受到川普新政、地緣政治變動及供應鏈重組等不確定因素影響,但長期來看,全球半導體市場仍具強勁成長動能,預估最快2032年將突破1兆美元大關。台股昨日強漲352.72點、漲幅1.52%,今(18)日開盤,日月光(3711)開盤漲至179元,漲幅0.56%。
隨著AI應用剛起步,機器人市場未來將帶來龐大商機,推動半導體電子元件需求持續增加。日月光正加快擴產腳步,馬來西亞封測廠將成為車用及機器人產業的核心基地,而台灣則聚焦於機器人大腦技術,未來仍須與國際夥伴深化合作,拓展技術版圖。
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吳田玉指出,目前日月光專注於CoWoS封裝技術,未來將進一步發展扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Packaging,FOPLP)及共封裝光學(CPO),以因應機器人產業的成長趨勢。他認為,在科技浪潮及人力資源短缺的雙重推動下,機器人市場發展潛力無限,儘管人形機器人技術尚未成熟,但自動化機器人的應用已逐步擴展至精密機械、生化、紡織等多個產業。台灣目前掌握全球九成以上的機器人大腦技術,但關鍵感測器技術(如視覺、聽覺、觸覺等)仍由歐美企業主導,因此必須加強國際合作,強化供應鏈整合。
談及半導體產業未來發展,吳田玉預估,機器人所需的半導體元件數量將是目前手機、筆電等3C產品的十倍,且隨著AI技術的快速普及,汽車、飛機等各類電子產品都將朝向更高階、更智能化的方向發展,進一步推升市場需求。日月光評估,到2030年全球半導體市場將達1兆美元,而後段封裝製程占比也將由目前的15%提升至20%。
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面對全球政經變局,吳田玉強調,雖然短期內市場環境難以預測,但長期來看,電子產品市場只會面臨產能供不應求的挑戰,因此日月光的擴產計畫將持續推進。目前公司正積極擴建馬來西亞封測廠,該基地將成為車用及機器人產業的核心生產據點。至於墨西哥廠,由於當地關稅政策存在不確定性,日月光將持續觀察,並與各國政府保持良好溝通,以確保競爭優勢。
吳田玉表示,2024年資本支出有望超越去年,日月光選擇優先擴產馬來西亞,主要考量當地政治環境相對穩定,且與台灣在成本與人才招聘方面條件相近。未來,隨著機器人、AI及車用電子市場持續擴展,日月光將加強全球布局,確保在新一波科技革命中保持領先地位。
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