發布時間:2025/3/7 19:00
記者莊蕙如/綜合報導
半導體材料分析大廠汎銓(6830)今日召開董事會,通過去年財報。2024年合併營收達19.7億元,年增4.6%,創下歷史新高。受設備擴充與研發投入增加影響,稅後純益6496.3萬元,每股純益1.34元。董事會並決議配發每股1元現金股利,配息率達75%。此外,汎銓近期取得「矽光子光損偵測裝置」發明專利,未來展望備受關注。
汎銓積極布局「埃米世代、矽光子、AI」技術檢測分析市場,以推動中長期營運成長。公司持續擴建新場地、增添檢測設備,並拓展海外營運據點。南京據點已取得中國高新技術企業資格,可望進一步提升獲利表現。
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因應全球各國加速半導體自主化,汎銓同步擴展實驗室布局。董事會通過日本子公司MSS JAPAN株式會社增資9.5億日圓,以及美國子公司MSS USA CORP增資1000萬美元,以支應2025年兩地營運資金需求,並滿足既有客戶對材料分析(MA)服務的委託需求。
汎銓看好半導體技術朝向埃米世代、矽光子與CPO封裝發展,並指出,隨著先進製程、先進封裝技術及新材料導入,研發分析難度持續提升,MA業務的長期成長動能將愈加顯著。
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此外,汎銓近期取得「矽光子光損偵測裝置」發明專利,進一步強化矽光子與AI晶片的測試分析能力。公司已向AI晶片供應鏈客戶推出矽光子測試與光損斷點定位分析服務,涵蓋PIC元件光學特性測試(如光損、偏振等),適用範圍從晶圓、CPO封裝、插拔光學模組至光纖元件介面,透過光路特性量測與規格符合度檢測,提升晶片與封裝元件的良率與出貨品質。
展望未來,汎銓將持續擴展「矽光子測試分析」、「美國AI客戶專區」及「先進製程埃米世代材料分析」三大核心業務,隨著美國與日本據點陸續啟用,公司樂觀看待2025年下半年營運成長動能。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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