受惠AI需求！台積電爭取蓋先進封裝廠　斥資900億地點選在銅鑼

記者薛明峻／綜合報導

受AI人工智慧市場快速成長，AI晶片廠輝達（NVIDIA）與超微（AMD）爭搶台積電CoWoS產能，造成台積電先進封裝產能供不應求，台積電今（25）日證實，將斥資近新台幣900億元，於苗栗銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計創造約1500個就業機會。

台積電上周四（20日）法說會中二度下修美元營收至年減10%，表示因目前AI相關佔比偏低，無法彌補手機、PC等下游應用需求下滑之缺口，不過台積電強調，CoWoS先進封裝產能較為緊缺，計劃將CoWoS產能擴充1倍，並預計明年封裝產能供不應求狀態才能緩解。

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台積電今天表示，規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠。據了解，目前管理局已正式發函同意台積電銅鑼科學園區的租地申請，並安排進行租地簡報，台積電規劃明年下半年開始動工，2026年完成建廠，2027年開始量產。