發布時間:2025/5/25 22:00
記者黃詩雯/綜合報導
根據韓媒《The ELEC》5月18日報導,中國科技巨頭華為至少擁有11座DRAM及代工半導體晶圓廠,若加上研發用途的工廠,總數可能多達20座。對此,科技力智庫執行長烏凌翔在其網路節目《烏鴉笑笑》中分析,華為的擴張,反映中國在美國制裁下的自主化策略,而華為的產能、良率和製程技術等等,也將會成為中美科技戰的重要焦點。
烏凌翔指出,《The ELEC》將華為定義為「中國版的三星半導體」,但華為的業務範圍更廣,不僅涵蓋晶片設計與製造,還包括設備和材料生產。由於美國禁令限制,華為創辦人任正非要求「買不到的就自己造」,因此陸續成立相關企業,例如新凱來等公司,自主研發半導體製造設備與材料。
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烏凌翔分析,該報導中提到華為的11座晶圓廠來自7家關聯企業,包括青島芯恩、晉華集成電路、鵬芯微等,但未詳細說明如何統計,其中福建高科日化被列入名單,但該公司與半導體產業的關聯性較不明確。此外,消息人士透露,若加上研發專用的工廠,華為可能擁有20座晶圓廠,但具體數字仍無法證實。
烏凌翔認為,在中美科技戰持續的背景下,華為不太可能公開晶圓廠的實際數量,甚至「一座晶圓廠」的定義也可能因產能或規模而有所不同。他強調,與其關注工廠數量,更應觀察華為的先進製程技術(如7奈米晶片)、良率及實際產能,這些才是評估中國半導體自主化進展的關鍵指標。
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