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全球十大「IC設計廠」Q1營收創高!聯發科站穩全球第5 這「2台廠」也擠進前十強

發布時間:2025/6/14 14:00

記者周雅琦/綜合報導

在AI強勁需求與美國關稅政策帶動提前備貨下,全球無晶圓IC設計廠2025年第一季表現亮眼,前十大廠總營收達774億美元,季增約6%,再創歷史新高。其中,聯發科(2454)、瑞昱(2379)與聯詠(3034)3大台廠表現也十分亮眼,成功躋身前十。

全球無晶圓IC設計廠2025年第一季表現亮眼,前十大廠總營收達774億美元,季增約6%,再創歷史新高。(示意圖/AI生成)
全球無晶圓IC設計廠2025年第一季表現亮眼,前十大廠總營收達774億美元,季增約6%,再創歷史新高。(示意圖/AI生成)

根據TrendForce 最新調查,受美國關稅政策帶動終端電子產品提前備貨,以及全球AI資料中心持續建置的影響,2025年第一季半導體晶片需求優於往年淡季水準,進一步推升 IC 設計產業表現。第一季前十大無晶圓IC設計業者,包括輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、超微(AMD)、聯發科、邁威爾(Marvell)、瑞昱、聯詠、豪威集團(韋爾股份)(OmniVision Group)、芯源系統(Monolithic Power System),總營收達 774 億美元,季增約 6%,續創歷史新高。
 
其中,排名第一的輝達受惠於Blackwell平台放量,第一季營收高達423億美元,季增12%,穩居全球龍頭;儘管面臨H20產品的出口限制,但Blackwell單價更高,有助於後續財務緩衝。其次是高通,第一季營收近 94.7 億美元,居於全球第二,但因面臨QCT部門手機業務疲弱挑戰,再加上受到蘋果自研晶片市場占比提高的衝擊,目前正積極轉向AI手機、AI PC等新興領域尋求新成長動能。

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接下來的博通、超微、邁威爾,分別以營收83.4 億美元、74.4 億美元、18.7 億美元,排名第三、第四、第六。3大廠各自在AI網路與高速運算領域深化布局。博通推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch,強化在AI ASIC市場的競爭力;超微則預告新一代平台MI350將於下半年量產,與輝達Blackwell正面交鋒;邁威爾則憑藉AI伺服器產品與高速光學互連解決方案,實現營收季增9%。

至於台廠方面,聯發科、瑞昱、聯詠都入榜,聯發科受惠於中國手機客戶對天璣9400+、天璣8000系列需求旺盛,再加上手機SoC的平均銷售單價提高,第一季營收達46.6億美元,全球排名第五;第七名的瑞昱則因Wi-Fi 7與車用乙太網路需求提升,營收大增至10.6億美元;聯詠同樣受惠中國消費補貼與提前備貨效應,營收成長至8.2億美元,位列第八名。

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最後則是,豪威集團(韋爾股份)跟芯源系統,營收分別以7.3億美元、近6.4 億美元,排第九、第十名。

◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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