發布時間:2025/7/14 14:40
記者陳宣穎/綜合報導
中國科技巨頭華為正在調整AI戰略,《The Information》引述消息人士報導,華為正在研發的新型人工智能(AI)晶片,擁有多功能用途,盼能取代輝達(NVIDIA)及AMD的晶片,協助中國科技業擺脫對美國高階晶片的依賴、抗衡美對中晶片出口限制。
根據報導,華為打算將新的晶片打造成「高度通用GPU」,希望能夠取代輝達。新的AI晶片將搭配新的軟體,允許使用者透過中間軟體,以相容輝達的CUDA程式設計語言,或是也能轉換為適用於華為AI晶片的語言;消息人士補充說明,華為也有興趣採用輝達和AMD使用的晶片功能模型。
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消息人士續指,儘管中國政府支持華為發展半導體技術,但在軟體生態與技術相容性等方面,還是面臨著極大挑戰,短期內難以全面取代輝達與AMD的產品。因目前僅有少數中國科技公司計畫全面採用華為新晶片,主要顧慮包含與輝達CUDA軟體的兼容問題,且AI模型的訓練需仰賴高度穩定的計算平台。
報導說明,為因應這些挑戰,華為正同步擴大與國內AI開發者的合作,打算優先解決軟體支援與開發工具鏈的搭配,以推升用戶轉換意願。業界則認為,若華為持續強化晶片效能與軟體整合能力,未來兩到三年內有望在部分AI領域取代輝達,進一步推動中國AI晶片的自主發展,也可能重塑全球半導體供應鏈。
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