發布時間:2025/7/27 10:10
記者莊蕙如/綜合報導
行政院7月22日拍板全新「AI十大建設」藍圖,國發會主委劉鏡清點名矽光子、量子電腦與智慧機器人為未來關鍵三大科技主軸,預估至2040年將帶動15兆元產值與創造50萬高薪工作機會。其中,光通訊、光模組技術更被明確定位為「新護國群山」,再度為沉寂已久的矽光子與CPO族群注入強心針。
這波由台積電、日月光與輝達領軍的AI硬體革命,不僅擴大晶片需求,也推升光收發模組市場急速成長。根據高盛預估,H100與GB200晶片每顆搭配模組數可達3至8顆不等,800G光模組需求正迅速升溫,市場規模將於2025年與2026年分別暴增60%、52%。摩根大通則預測,CPO市場2025年起飛,2030年擴大至50億美元,帶動整體光通訊產業年複合成長率逾20%。
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市場資金也率先做出反應,台燿(6274)與智邦(2345)股價在7月初強勢刷新歷史新高,帶動相關中小型個股出列,其中光通訊黑馬光聖(6442)也開始吸引法人火力進駐。
光聖不僅切入5G與低軌衛星市場,近期更打入美系資料中心供應鏈,在馬來西亞參與大型標案,預計最快第三季開始出貨。受惠美國拜登基建法案加速推動,加上數據中心設備升級浪潮帶動,光聖的主被動光纖產品訂單明確、能見度已望至年底。
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營運表現亮眼,2024年上半年營收已達50.1億元,年增率達121%,單月6月營收更衝上10.5億元、年增近80%,Q1每股盈餘4.26元,法人預估全年EPS有望上看17.5元,成為光通訊族群中獲利王之一。
技術面同樣轉強,光聖股價7月中已經放量突破均線糾結區,MACD翻紅、站上零軸,顯示多頭動能重回主導。近期不僅外資加碼,投信也同步進場布局。對於投資人來說,在題材、基本面與籌碼三強合一之際,若有拉回機會,專家建議「逢低分批進場不失為策略選項」。
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