發布時間:2025/7/24 10:45
記者莊蕙如/綜合報導
在AI與高效能運算(HPC)需求強勁推動下,矽晶圓市場熱度再起。近期晶圓代工與記憶體產業回溫明顯,使矽晶圓報價結束盤整、轉為喊漲,平均價格較去年同期上漲約10%,為台灣兩大供應商環球晶(6488)與合晶(6182)帶來明確利多,股價同步走強。
根據國際半導體產業協會(SEMI)早前預估,全球矽晶圓出貨面積2025年將年增10%,2026年再增9%,顯示產業景氣循環將逐步復甦。在全球原材料與基本金屬成本不斷墊高的背景下,矽晶圓市場已進入價格重新議定期,供應商握有更多話語權。
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雖然半導體產業整體動能尚未全面爆發,但回暖趨勢已開始浮現。尤其在美中科技戰與地緣政策推動下,產業鏈重組與資本支出加速,正在穩步拉升下游需求,矽晶圓作為關鍵原材料,自然受惠明顯。
根據《工商時報》報導,本土法人對環球晶後市看法轉趨積極,除本身產線布局橫跨全球三大洲、九國、18據點外,由於其台灣產能占比不到三成,加上持有多元外幣與有美元債務,新台幣升值對其營運影響極小。預期2025年在需求改善與新產線逐步成熟的支撐下,稅後每股盈餘(EPS)可望上看17.34元,評等已從中立上調至「買進」。
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另一方面,合晶則因製程效率明顯提升,出貨節奏穩健。第二季交貨表現優於第一季,法人看好第三季將維持平穩甚至略有增長,全年出貨量有望優於去年,成為另一檔受惠報價回升的焦點個股。
矽晶圓產業從低迷中甦醒,儘管復甦尚屬初期,但法人已嗅到市場結構正悄悄變化,並看好2025年將成為價格與需求同步翻揚的關鍵轉折年。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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