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EPS飆破9元搶先破局!「玻纖布缺貨+CoWoP」題材雙引爆這1檔 法人驚喊目標價逼近200元!

發布時間:2025/8/7 09:35

記者莊蕙如/綜合報導

AI熱潮狂掃半導體供應鏈,欣興(3037)在ABF載板三雄中率先脫穎而出,被本土法人點名為最大黑馬!受惠AI伺服器對高階封裝需求爆棚,加上玻纖布嚴重缺貨、跨足新技術CoWoP題材加持,法人罕見一口氣將其目標價喊上197元,距離「2字頭」僅差一步,買進評等再度確認。

AI熱潮狂掃半導體供應鏈,欣興(3037)在ABF載板三雄中率先脫穎而出。(圖/photoAC)

欣興第二季因新台幣升值,吞下12.81億元業外匯損,使每股盈餘(EPS)大幅壓縮至0.02元,遠低於市場原先預期的0.69元。但若扣除匯損影響,毛利率依然繳出16.1%的優於預期成績,顯示IC載板報價上漲與AI HDI板良率改善雙效發酵。

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根據《旺得富理財網》報導,法人預估,第三季欣興營收將上探332.38億元,年增4.8%、季增2.4%。得益於匯率穩定與生產效率提升,毛利率有望躍升至19.7%,單季稅後純益將暴衝至32.17億元,季增驚人107.82倍,EPS達2.1元,堪稱強勢逆襲。

市場更關注的還有ABF載板背後的供應鏈緊張局勢。日本大廠日東紡(Nittobo)目前幾乎壟斷Low CTE玻纖布供應,且AI伺服器用板材需求暴增,導致材料嚴重短缺,產能預估直到2026年上半年都難以紓解,推升ABF與BT載板報價逐季上揚。法人推估,IC載板價格每季可望增加0%至5%。

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在產能分布與市佔率方面,欣興的全球IC載板市佔高達18%,僅次於Ibiden與Samsung。在其產品組合中,IC載板占比達58%,且毛利率高於平均水準,主要客戶陣容亮眼,涵蓋Nvidia、Apple、Nokia與HTC等科技巨頭,與Ibiden、Samsung、Shinko、南電與景碩形成正面交鋒。

展望下半年,法人預估欣興全年營收將達1291.11億元,雖受到匯損拖累略為下修,但毛利率仍穩在16.9%,稅後純益76.29億元、EPS為4.99元,年增幅高達五成,穩居ABF三雄之首。而與之相比,景碩與南電2025年EPS預估分別為4.06元與1.47元,獲利動能略遜一籌。

此外,近期市場熱議的CoWoP(Chip on Wafer on PCB)技術話題不斷,吸引臻鼎-KY、華通與欣興等供應鏈業者切入。不過法人也提醒,目前技術仍處於早期階段,由於SLP線寬線距須達10um且大尺寸良率挑戰高,預計2026年下半年才可能看到實質突破,短期內仍以題材性居多。

展望明年,欣興營運有望大爆發!法人預估全年營收將飆升至1517.53億元,年增17.5%,毛利率更升至21.9%,稅後純益達150.86億元,EPS高達9.86元,幾乎等於賺進一整個股本,強勢刷新市場對其的認知。在AI加持與高階載板供需吃緊雙引擎驅動下,欣興不僅是法人眼中最具爆發力的個股,更有機會提前敲開200元大門,領漲ABF三雄新一波行情!

◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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