EPS飆破9元搶先破局！「玻纖布缺貨+CoWoP」題材雙引爆這1檔　法人驚喊目標價逼近200元！

記者莊蕙如／綜合報導

AI熱潮狂掃半導體供應鏈，欣興（3037）在ABF載板三雄中率先脫穎而出，被本土法人點名為最大黑馬！受惠AI伺服器對高階封裝需求爆棚，加上玻纖布嚴重缺貨、跨足新技術CoWoP題材加持，法人罕見一口氣將其目標價喊上197元，距離「2字頭」僅差一步，買進評等再度確認。

欣興第二季因新台幣升值，吞下12.81億元業外匯損，使每股盈餘（EPS）大幅壓縮至0.02元，遠低於市場原先預期的0.69元。但若扣除匯損影響，毛利率依然繳出16.1%的優於預期成績，顯示IC載板報價上漲與AI HDI板良率改善雙效發酵。

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根據《旺得富理財網》報導，法人預估，第三季欣興營收將上探332.38億元，年增4.8%、季增2.4%。得益於匯率穩定與生產效率提升，毛利率有望躍升至19.7%，單季稅後純益將暴衝至32.17億元，季增驚人107.82倍，EPS達2.1元，堪稱強勢逆襲。

市場更關注的還有ABF載板背後的供應鏈緊張局勢。日本大廠日東紡（Nittobo）目前幾乎壟斷Low CTE玻纖布供應，且AI伺服器用板材需求暴增，導致材料嚴重短缺，產能預估直到2026年上半年都難以紓解，推升ABF與BT載板報價逐季上揚。法人推估，IC載板價格每季可望增加0%至5%。

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在產能分布與市佔率方面，欣興的全球IC載板市佔高達18%，僅次於Ibiden與Samsung。在其產品組合中，IC載板占比達58%，且毛利率高於平均水準，主要客戶陣容亮眼，涵蓋Nvidia、Apple、Nokia與HTC等科技巨頭，與Ibiden、Samsung、Shinko、南電與景碩形成正面交鋒。

展望下半年，法人預估欣興全年營收將達1291.11億元，雖受到匯損拖累略為下修，但毛利率仍穩在16.9%，稅後純益76.29億元、EPS為4.99元，年增幅高達五成，穩居ABF三雄之首。而與之相比，景碩與南電2025年EPS預估分別為4.06元與1.47元，獲利動能略遜一籌。

此外，近期市場熱議的CoWoP（Chip on Wafer on PCB）技術話題不斷，吸引臻鼎-KY、華通與欣興等供應鏈業者切入。不過法人也提醒，目前技術仍處於早期階段，由於SLP線寬線距須達10um且大尺寸良率挑戰高，預計2026年下半年才可能看到實質突破，短期內仍以題材性居多。

展望明年，欣興營運有望大爆發！法人預估全年營收將飆升至1517.53億元，年增17.5%，毛利率更升至21.9%，稅後純益達150.86億元，EPS高達9.86元，幾乎等於賺進一整個股本，強勢刷新市場對其的認知。在AI加持與高階載板供需吃緊雙引擎驅動下，欣興不僅是法人眼中最具爆發力的個股，更有機會提前敲開200元大門，領漲ABF三雄新一波行情！

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。