雲端巨頭豪撒千億美元！「CCL、玻纖布大廠」成新爆發股　法人狂點名「這11檔台廠」備戰PCB超級循環

記者莊蕙如／綜合報導

AI軍備競賽愈演愈烈，全球雲端四巨頭Amazon、微軟、Google、Meta火力全開，狂灑千億美元加碼AI與資料中心建設，帶動AI伺服器全面升級，連帶引爆台灣PCB供應鏈商機狂飆。法人直指，從銅箔基板（CCL）、玻纖布、銅箔原材料，到PCB電路板與設備商，已有11檔個股被列為受惠首選，準備進入超級成長循環！

法人預測，2025年雲端業者資本支出將持續上修。光是Amazon明年預計就將投入達 1,050億美元，年增高達27%，成為本輪AI建設最大推手。微軟則不斷強化Azure平台與Copilot整合布局，Google鎖定Gemini多模態AI與TPU擴展應用，Meta則力推Llama 4與AI影音助理，並深化社群整合，意圖全面重塑用戶互動模式。

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不只一線巨頭出手，第二梯隊業者也搶進市場。CoreWeave攜手OpenAI與IBM共推NVIDIA最新GB200伺服器平台；Nebius則與輝達聯手打造DGX Cloud服務。雲端競賽全面升溫，背後一整條PCB、CCL關鍵零組件供應鏈也順勢加速成長。

新世代AI伺服器對硬體規格提出更高要求，PCB層數大幅提升至22層以上HDI結構，CCL等級更需達到M8至M9水準，對上游材料與製程能量提出高門檻挑戰。雖然PCB在整機成本中占比不高，但因設計複雜度與層數翻倍，單機帶動的PCB產值可望數倍放大。

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法人指出，具備高階製程與供貨經驗的台廠將最具受惠潛力。CCL族群以台光電、聯茂、台燿為焦點；玻纖布與銅箔則看好富喬、金居。PCB主力廠中，金像電、欣興、定穎、高技、精成科聲勢最旺，而設備商尖點也因技術升級需求而備受青睞。

即使美中貿易緊張局勢仍存，法人強調，AI伺服器的資本支出目前未見明顯干擾，反而因全球企業競相佈局，提前鎖定高階產能與關鍵零組件，讓台廠提前進入拉貨潮。

法人強調，本輪AI資本支出潮非短期投機，而是長期技術演進下的產業必然轉型。當全球邁向大模型與多模態生成時代，資料中心勢必要追求更高效、更密度的運算平台，供應鏈也將隨之升級。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。