訂單能見度佳！「半導體大廠」AI晶片測試需求助攻　8月營收創新高年增36%

記者黃詩雯／綜合報導

半導體測試介面大廠精測（6510）受惠智慧手機次世代AP及人工智慧（AI）晶片測試需求增溫，2025年8月自結合併營收達4.13億元，月增0.9%、年增36.99%，創今年單月新高；前8月合併營收31.91億元，年增59.75%，續創同期新高。今（4）日收盤報1,265，漲85元，漲幅7.20%，成交金額達16億。

精測表示，隨著客戶產品升級及新應用推廣，對手機與AI領域長期市場機會持續看好。公司以AI為核心的iSD智慧設計平台已應用於正式案件，可縮短設計周期、提升效率，幫助客戶加快產品上市，進一步鞏固在高階智慧手機與AI市場的競爭優勢。

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總經理黃水可指出，下半年受惠智慧手機AP探針卡旺季需求及新世代高速運算（HPC）晶片工程驗證啟動，訂單能見度良好，第三季營收有望持續成長，第四季力拚持平。精測也將在SEMICON Taiwan 2025展示全系列探針卡與晶圓測試介面解決方案，並於10日發表AI驅動全流程探針卡解決方案，11日參與先進測試論壇，說明AI智慧設計平台如何協助客戶快速完成產品設計。

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