晶片斷炊危機！華為AI恐「少糧過冬」　研調示警中國HBM年底將「無米可炊」

記者鄧宇婷／綜合報導

中國人工智慧晶片發展再傳隱憂！最新半導體研究報告指出，中國高度依賴的HBM（高頻寬記憶體）庫存即將消耗殆盡，最快在今年底就會出現供應斷層，直接衝擊華為等廠商的AI晶片產能。研究報告警告，這不僅限制北京在AI算力上的擴張，更讓輝達、AMD等西方業者持續保持領先。

研究機構《SemiAnalysis》公布的數據顯示，中國企業靠著美國出口管制前「掃貨」的HBM庫存支撐生產。目前累計進口約1300萬顆HBM，大部分來自三星，足以支援約160萬片昇騰（Ascend）910C晶片的需求。然而，隨著消耗速度加快，這些庫存預計在今年底耗盡。

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分析指出，中國即便憑藉中芯國際和台積電代工，理論上能生產80.5萬片昇騰（Ascend）910C晶片，但因缺乏足夠的HBM配套，產能受限。換言之，關鍵瓶頸已不在晶片製造，而在記憶體供應。

中國正試圖推動本土HBM生產，但進度緩慢。長鑫存儲（CXMT）因缺乏將標準DRAM升級為HBM的先進設備，研發受阻。若未來成功提高良率，最快也要2026年才有望推出第五代高寬頻記憶體HBM3e。在此之前，中國仍將受制於進口與管制壓力。

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報告強調，美國出口管制已發揮明顯效果，讓中國的AI晶片擴產受限。若無走私補充，明年華為昇騰晶片的出貨量不增反減。相較之下，輝達與AMD則因掌握穩定的HBM供應，得以持續壟斷高端AI市場。

研究機構指出，若沒有相關出口限制，中國的昇騰晶片產能本可全面釋放，屆時各類AI模型將能大規模運行於華為晶片上，不僅具備足以支撐DeepSeek R2、V4等先進模型的運算效能，還能進一步擴大中國在國際市場輸出人工智慧產品的能力。

研究機構呼籲，美方應持續收緊相關規範，並監控HBM可能的「灰色流通」，避免中國透過地下渠道補貨。報告直言，HBM是中國AI產業的「命門」，一旦斷炊，華為等廠商將難以維持競爭力。