日月光殺盤湧進！砍到綠光罩頂....盤中狂炸4.5萬張大量　爆跟台積電合作反攻

記者蕭廷芬／綜合報導

日月光投控（3711）今（9）日股價在早盤開高後一度下探164元，隨後買盤進場，午盤12點45分報167元，上漲4.5元、漲幅2.62%，成交量達4.5萬張。雖然外盤賣壓仍大於內盤，但股價已從低點回穩，呈現震盪拉鋸態勢。

市場焦點除股價走勢外，更聚焦於今日登場的「3DIC先進封裝製造聯盟」。聯盟由台積電、日月光、TEL東京威力科創、台達電等34家廠商組成，並由台積電副總經理何軍與日月光資深副總洪松井共同擔任主席，象徵晶圓代工與封測龍頭正式攜手，強化在地供應鏈與合作生態系。

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何軍在會中直言，AI革命讓產品開發週期急速壓縮，晶片從設計定案到量產的時間，已從7個季度縮短至3個季度，迫使廠商必須提前下單與拉機台，供應商若無法及時反應，將造成巨大壓力。因此，他強調「在地化的Ecosystem絕對是重中之重」。

洪松井則指出，隨著製程進步，「晶片跟系統之間這個GAP其實越來越大」，封裝正是連結兩者的橋樑，而AI與半導體則形成「互惠的、共生的」關係。

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法人分析，日月光除了在股價面臨短線震盪外，長期仍具備先進封裝的產業利基。此次與台積電攜手組成3DIC聯盟，被視為在AI時代鞏固競爭力的重要一步。隨著聯盟帶動產業鏈整合，日月光有望受惠於新一波AI應用與高效能運算（HPC）需求，為股價後市增添支撐力道。

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