發布時間:2025/9/16 07:25
記者莊蕙如/綜合報導
台股最火熱的「PCB妖股」金居(8358),短短四天股價從高點重挫逾24%,昨(15)日更因爆出違約交割高達3,271萬元,加上市場傳出富邦新店大戶倒貨,直接摔進跌停板,終場鎖死在210.5元,成交量高達4.7萬張,仍有逾6,100張苦等出清。
觀察金居股價走勢,自上周創下278.5元高點後一路急殺,違約交割事件已是近一個月內第二次,市場揣測最大元兇,正是近期持續大買9,000多張的富邦新店大戶,上周五就賣出895張,今日可能再度出脫持股,才將金居拖入跌停深淵。
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金居雖短線震盪劇烈,但法人普遍認為其產業地位不容小覷。公司隸屬光寶集團,並計畫自2026年首季起全面聚焦高階特殊銅箔生產。HVLP4銅箔被視為PCB廠商的「戰略物資」,應用於ASIC、GPU等先進運算需求,加上全球高階銅箔產能有限,使金居成為此波規格升級的最大受惠者。
報告指出,金居今年下半年開始小量交貨HVLP4,毛利率可望提升至22.8%,全年稅後純益上看11.11億元、EPS 4.4元。隨著AI伺服器、資料中心需求全面爆發,明年毛利率有望衝上39.5%,EPS暴升至14.3元;到2027年在新產能挹注下,EPS更有機會挑戰23.2元。以過去景氣循環評價區間推算,本益比有望上修至28倍,推算合理價位落在400元。
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如今市場一邊是大戶拋售導致股價殺跌,一邊則是法人逆勢喊多、甚至看好翻倍行情,金居的後續走勢,恐怕將成為PCB族群最受矚目的焦點。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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