聯發科天璣9500登場！鎖定旗艦晶片市場　力拚市佔率達40%

記者鄧宇婷／綜合報導

聯發科（2454）今（22）日正式揭曉新一代旗艦5G Agentic AI晶片天璣9500。這款晶片由台積電（2330）第三代3奈米製程打造，集成全大核CPU、GPU、NPU與ISP等高算力處理器，被視為天璣系列迄今最強大產品，將推動生成式AI、Agentic AI、頂級影像處理、電競級遊戲體驗與高速通訊邁向新境界。

聯發科總經理暨營運長陳冠州指出，聯發科手機晶片目前全球市佔率約40%，而旗艦晶片布局自推出至今已進入第3年，將持續力拚旗艦市佔率達40%的目標。他並透露，首批搭載天璣9500的智慧型手機預計在今年第4季登場。

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陳冠州強調，AI技術正快速滲透日常應用，帶動生活與工作的全面轉變。天璣9500不僅展現聯發科在AI領域的整合力，更是公司在技術、產品與生態系持續投資下的最新成果，目標為旗艦市場注入長期成長動能。

聯發科資深副總經理徐敬全補充，今年全球智慧型手機市場可望成長約1%至2%。2025上半年中國市場受惠政府補貼政策帶動換機潮，需求超出預期，而明年整體市場則預估呈現溫和成長。

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徐敬全進一步說明，天璣9500是全球首款支援4通道UFS 4.1快閃記憶體架構的系統單晶片，單核效能較前代提升32%，多核效能提升17%，且在高效能運行下的多核功耗下降37%。其中超大核設計在相同性能下，功耗較上一代降低55%，充分展現台積電3奈米製程的優勢。