輝達新晶片帶動「冷革命3.0」　外資按讚台散熱三雄水冷工藝

圖文／鏡週刊

輝達AI晶片再創功耗新高，帶動液冷技術需求持續攀高。TrendForce指出今年液冷技術在AI資料中心的滲透率將大幅提升至33%。外資券商指出，台廠奇鋐有機會為輝達Ultra機型提供微通道冷板技術。此外雙鴻、健策等台系散熱大廠，亦全力與國際客戶合作開發中。

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輝達預計未來兩年內，釋出的AI新平台Rubin和Feynman，功耗高達2,000至3,000W，現行的散熱技術已無法因應。業界傳出輝達要求供應商開發「微通道水冷板 （MCCP）」，單價較現有方案高三至五倍，引爆「冷革命 3.0」商機。

據大和證券最新報告指出，奇鋐很可能為輝達的Ultra版機型提供MCCP技術。這種水冷板將微米級的水冷通道，貼合於封裝蓋上，大幅縮短晶片與水冷液的距離，提升散熱效率。

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外資分析師表示，今年迄今奇鋐為GB200、GB300設計的散熱零組件，出貨量超越預期，因此預期奇鋐在今年第三季和第四季的營收表現，可望超越分析團隊和彭博的市場預測評估。因此大和證券將奇鋐評為買進、未來12個月目標價新臺幣1,310元。

此外，針對另一散熱廠健策同時具備均熱板（氣冷）和水冷板研發製造實力，雙技術加持，墊高競爭壁壘。境外法人持續增持，2日達到28.4%，顯現市場的高度期待。

雙鴻亦不遑多讓，今年稍早，均熱板取得AMD認證，開始出貨，打破健策寡占。今年8月雙鴻單月營收18.79億元，年增31.9%，9月營收可望再創新高。散熱三雄搶進CSP大廠各有佈局。

分析師提醒，業界尚未確定下一世代AI伺服器平台將使用水冷板或氣冷板，若高毛利訂單進度不如預期、AI伺服器採用速度放緩，或經濟衰退，等等因素都可能導致散熱需求的下行風險。

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