AI熱浪燒進電路板！台光電領軍「CCL四雄」反攻　法人喊：要把握PCB展會前股價的全面啟動

記者莊蕙如／綜合報導

AI浪潮不只掀起晶片競賽，也點燃了電路板材料廠的戰火。台灣印刷電路板（PCB）國際展即將於22日登場，隨著倒數計時進入白熱化，銅箔基板（CCL）族群率先迎來資金點火潮。台光電（2383）、台燿、聯茂與騰輝四大CCL廠昨日全面翻紅，帶動整體PCB材料族群強勢回彈。今日雖略有震盪，但整體股價仍被看好。

法人分析，今年的PCB國際展與往年明顯不同，過去主角多由設備商擔綱，但AI技術滲透帶來高階用板需求，讓材料與耗材廠風光登場。隨著AI伺服器、HPC（高效能運算）與資料中心需求激增，相關材料的性能門檻同步提升，CCL及鑽針供應鏈成為AI硬體進化的關鍵後盾。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

台光電歷來展會攤位醒目，今年仍將展示最新AI用板解決方案，與台燿、聯茂、騰輝同場競技。業界預期，今年討論焦點將聚焦在高頻、高散熱、高密度等新世代材料的技術突破與價格走勢，市場熱度遠超過往年。

在耗材領域，尖點的動作格外積極。公司於法說會中透露，隨著主力客戶對AI應用需求轉強，鑽針產能正加速擴充，新設備自7月起陸續進機，明年1月月產能將由3,100萬支提升至3,500萬支，2026年亦將展開下一波擴廠。尖點並強調，AI板材升級讓鑽孔技術面臨更高門檻，公司將以「高性能鑽針」與「專業鑽孔服務」雙軸並進，鎖定伺服器封裝板與高多層基板市場，提供客製化高附加價值解決方案。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

另一方面，材料端的關鍵戰場落在高階銅箔。法人指出，AI伺服器所需的HVLP4銅箔材料需求暴增，全球主要供應商包括日本三井金屬、古河、盧森堡、福田及台灣金居等，各家正競速提升穩定性與產能轉換速度。金居已宣布，HVLP3目前廣泛應用於AI伺服器，而新一代HVLP4將在明年成為主流規格，成長動能可期。公司同時啟動HVLP5研發計畫，目標於明年下半年問世，持續卡位AI用板升級潮。

市場觀察，AI伺服器帶動的高階PCB需求不僅改寫材料產業鏈格局，也為長期低迷的CCL族群注入強勁活水。法人樂觀預期，隨著展會熱度發酵與新技術陸續登場，台光電、金居等指標廠有望成為AI硬體時代最亮眼的「板上英雄」。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。