載板Q4再漲10％！T-glass短缺恐拖到2027　法人點名6檔PCB準備「數錢數到手抽筋」

記者莊蕙如／綜合報導

全球AI伺服器與高速交換器需求狂飆，讓PCB（印刷電路板）產業迎來罕見的長線大利多，尤其載板關鍵材料T-glass玻纖布供應吃緊的情況不但未緩解，法人最新調查更揭露，缺貨潮恐一路延長到2027年。當前BT載板報價已在第3季重漲20%至30%，第4季還要再喊漲10%，市場氣氛持續升溫。

富邦投顧最新研究報告指出，日本大廠Nittobo既有產能難以填補爆炸性需求，即便全力擴建台、日工廠，也要等候載板客戶認證流程，最快2027年上半年才能正式提供量產產品，而日本新廠更要到2028年才能交貨。由於T-glass生產涉及高溫及長線連續製程，擴產難度遠大於一般材料，延長缺料循環幾乎已成市場共識。

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載板大廠欣興與Resonac（原昭和電工）同樣直指T-glass短缺至少延燒至2027年，因此紛紛加速尋找替代材料與供應商，以避免供應鏈斷裂危機。受此影響，無論BT或ABF載板，價格都將持續調漲，中低階ABF雖漲幅較小，但漲價循環已連動啟動。法人點出，包括南電、景碩等，同步調升售價，記憶體、Wi-Fi、AP與射頻等應用更是領漲急先鋒。

看好長線獲利動能，富邦投顧罕見大動作給出明確立場：欣興、南電雙雙獲評「買進」，認為其獲利彈升力道將在報價一波波推升下更加顯著。

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除材料缺貨火上加油，AI高速互連布局也正在全面升級。玉山投顧報告指出，224G至1.6T數據傳輸規格起飛，雲端資料中心換機潮勢不可擋，材料技術正全面進入超低損耗、低介電、高耐熱與低熱膨脹的激烈競爭。台光電、台燿與聯茂三家不僅已具備低損耗材料關鍵能力，更將產能延伸至泰國，強化對美系雲端客戶供貨並同步降低風險，伺服器商機掌握程度優於同業。

此外，金居藉由HVLP（超低輪廓銅箔）成功卡位AI升級賽道，能顯著降低信號損耗、提升運作穩定性。法人預期HVLP4將於2026年成為市場主流，目前金居已少量出貨，未來可望爆發式放量，並成為各家CCL廠搶購的「戰略物資」。

從缺貨、報價到技術換代，PCB供應鏈已全面轉入多頭週期，在法人資金積極卡位下，包括欣興、南電、台光電、台燿、聯茂與金居等六大熱門標的，被視為本輪AI財富大行情的核心受益者，市場風向不言可喻。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。