輝達「Rubin」震撼登場！明年量產開啟AI封裝新戰局　「3大台廠」掀訂單海嘯、川普也點名台積電撐起美國製造夢

記者莊蕙如／綜合報導

AI霸主輝達（NVIDIA）再度丟下震撼彈！執行長黃仁勳29日於美國華盛頓DC登場的GTC大會上，正式揭開次世代AI超級電腦架構「Rubin」神秘面紗，宣告將在2026年前後正式量產。這款全新晶片不僅是Blackwell架構的延伸，更是輝達邁向製造主權的里程碑。業界形容，Rubin的出現，將掀起一場AI封裝設備大海嘯，而台廠如弘塑（3131）、萬潤（6187）、均華（6640）等業者已經手握滿滿訂單，準備迎接這波產能熱浪。

黃仁勳在演講中親自致謝台積電，強調Blackwell晶片已順利於亞利桑那州量產，並高度肯定台系供應鏈的關鍵角色，直言：「台積電讓美國製造重新啟動。」這番話不僅呼應美國重返晶片製造核心的政策，也象徵台廠在AI產業鏈中已從幕後走向國際舞台中央。

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同一時間，美國總統川普於韓國舉辦的APEC企業領袖峰會上也罕見「同場加碼」，公開稱讚台積電是推動美國半導體復興的靈魂。他表示：「這是最適合投資美國的時刻，台積電宣布在美國砸下1,000億元，就是最佳例子。來自台灣的企業正讓美國製造回歸榮耀。」外界解讀，川普此舉不僅是為美國半導體政策背書，也替輝達與台積電的合作關係再添政治光環。

Rubin GPU在本次GTC首度亮相，技術亮點驚人。這顆晶片採用全新「無纜線設計」與100%液冷散熱系統，效能比Blackwell再提升一個世代。黃仁勳透露，首批由台積電以N3P製程代工的Rubin GPU樣品已經返回實驗室進行測試，量產時間「最快明年此刻或更早」。他形容這是「極致協同設計（Extreme Co-Designed）」的成果，若要單晶片達到同樣效能，必須提升至整片晶圓整合級別。

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根據供應鏈消息，Rubin GPU將成為輝達首款正式導入Chiplet架構的旗艦晶片，GPU核心採台積電N3P製程、I/O Die則採N5B技術，並透過CoWoS-L先進封裝整合，封裝面積高達光罩尺寸四倍之巨，對台系封裝與設備產能形成巨大需求壓力。業者透露，目前輝達雖已與美系封測廠合作，但美國在CoWoS-L量產上仍明顯落後，台系業者依舊是不可或缺的關鍵角色。

台積電亞利桑那先進封裝廠（AP1）預計最快2028年底量產，期間包括日月光（3711）、京元電（2449）等台廠都有機會參與輝達美國在地供應鏈建構。黃仁勳在壓軸演講中再度描繪AI時代的產業願景，指出輝達正建立一條從亞利桑那州晶圓製造、印第安納HBM記憶體封裝，到德州系統組裝的完整供應網，實踐「美國製造、服務全球」的戰略布局。他強調：「這不只是AI的技術革命，更是產業的地緣重構。台積電的製程能力讓我們得以持續突破極限，未來的AI算力世界，將由合作與製造實力共同定義。」

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