搶攻先進封裝商機　日月光新祕密武器助客戶加快開發流程及強化風險預測

圖文／鏡週刊

日月光投資控股旗下的日月光半導體今（5日）宣布其整合設計生態系統 （IDE）平台迎來重大升級—IDE 2.0。日月光表示，透過整合人工智慧（AI），IDE 2.0實現更快的設計迭代，優化晶片封裝交互作用（CPI）分析，加速實現各種複雜的AI和高性能計算應用。

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據了解，日月光IDE 2.0透過全新的雲端電子模擬器，利用AI引擎執行CPI預測性風險評估並且進行設計、分析以及製造數據優化。隨著先進封裝在半導體創新扮演越來越重要的角色，IDE 2.0為客戶產品設計帶來質的飛躍，不僅提高效率、縮短設計周期並且實現前所未有的精確度、性能與流暢的工作流程。

日月光表示，基於第一代IDE的成功基礎，IDE 2.0在先進封裝協同設計方面實現了變革性的進展：藉由導入AI回饋框架，持續且即時地連接設計流程與分析流程；此智慧循環使設計團隊能夠加速創新，同時管理涵蓋多晶片、小晶片、異質整合技術的複雜架構。透過結合多物理場模擬、真實世界數據以及AI洞察，IDE 2.0大幅提升半導體封裝開發的速度、精確度和可靠性，幫助客戶做出更智慧的數據驅動設計（data-driven design）決策。

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深入分析，IDE 2.0的核心功能為加速設計週期以及強化風險預測。IDE 2.0為客戶提供更深入的風險分析與切實可行的設計洞察，同時保護智慧財產。IDE 2.0能夠在機械、電性以及散熱面向，快速評估多種封裝配置，將設計-分析週期從數週縮短至數小時，確保產品上市更快、更安全且更有效率。通過即時風險評估分析，客戶可以加快開發流程，更智慧地創新，並在速度至關重要時實現快速上市。

日月光指出，IDE 2.0可以將整體設計分析週期從數週大幅縮短到幾小時，其主要關鍵包括：「加速模擬」，縮短超過90%的設計迭代時間，將14天的過程縮短至僅需30分鐘（在定義的設計參數內）。「整合多物理場模擬」，提高電性、熱、彎翹/應力以及可靠性的模擬準確性。「基於AI的風險預」，在60秒內生成預測評估，實現即時設計優化。

日月光研發副總洪志斌博士表示：「藉由將特徵化材料和模擬資料庫與AI結合，IDE 2.0可以為晶片與封裝間的互動關係以及殘餘應力提供精準的洞察。客戶可以快速建模，進行客製化和優化設計，減少原型製作、成本和上市時間，同時保護智慧財產。這是封裝架構師在AI時代創新能力的重大飛躍。」

次外，日月光銷售與行銷資深副總Yin Chang進一步說明：「作為全球半導體封測製造服務領導廠商，日月光努力不懈為客戶提供創新解決方案。IDE從1.0自動化版進化到2.0智慧版，展現了AI推進日月光整合設計生態系統的強大力量。在封裝架構日益複雜的今日，IDE 2.0可顯著提升效率、品質和設計有效性，並使我們更接近實現數位分身(Digital Twins)的願景。」

日月光表示，IDE 2.0是VIPack™的一部分，VIPack™是一個與未來技術路線圖維持一致且不斷擴展中的先進封裝平台。日月光現已為客戶提供獨家的IDE 2.0協作設計工具。

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