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目標價上看300元!「CCL大廠」AI熱潮撐腰 股價2個月狂飆358%

發布時間:2025/11/10 21:40

記者周雅琦/綜合報導

印刷電路板(PCB)、銅箔基板(CCL)大廠金居(8358),受惠AI伺服器與高階CCL材料需求強勁,第3季繳出亮眼成績,稅後純益2.5億元,季增51.6%、年增13.7%,每股稅後盈餘(EPS)1元,優於市場預期。本土投顧看好金居後市動能強勁,預估2026、2027年EPS將分別達15.17元與25.42元,給予「買進」評等,目標價300元。

PCB、銅箔基板(CCL)廠金居(8358)今(10)日收在228元,漲幅達3.64%。(示意圖/Pixabay)
印刷電路板、銅箔基板廠金居今日收在228元,漲幅達3.64%。(示意圖/pexels)

受惠AI伺服器需求持續升溫,加上高階銅箔出貨動能加速,推升市場需求不斷攀高,金居日前在缺貨潮的帶動下,自7月初的57.2元一路狂飆,一度在9月初收上262元,漲幅逾358%,即使股價在此後進入修正回檔,但仍穩守200元大關,今日收在228元,漲幅達3.64%。

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金居近日公告亮眼財報,前3季合併營收57.16億元;稅後淨利6.85億元,EPS達2.71元。同日公布10月營運持續強勁,單月營收達7.01億元,年增34.13%,月增4.6%;累計今年前10月營收64.13億元,年增13.76%。董事長李思賢日前喊話,市場仍處於供不應求的現象,預計第4季將是全年高峰,2027年產能預估翻倍,營收可望大幅成長。他並看好AI帶動材料升級及CSP持續加碼資本支出,預期未來2至3年需求仍強勁。

本土投顧出具報告指出,金居第三季營業利益率達17%,單季EPS 1元,表現符合預期。儘管營業費用因轉讓庫藏股與薪資調整增加至7,100萬元,且業外出現約2,200萬元匯兌損失,不過隨著毛利率持續改善,該投顧看好其高階HVLP系列銅箔出貨持續增溫,預估金居2026、2027年EPS將分別達15.17元與25.42元,給予「買進」評等,目標價300元。

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◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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