被疑洩台積電機密　羅唯仁跳槽英特爾職位曝光！外媒揭「關鍵地位」：打造美國供應鏈

記者蕭廷芬／綜合報導

台積電前技術研發暨策略發展資深副總羅唯仁今年7月底退休後，10月便前往英特爾任職，引發產業高度關注。根據《DigiTimes》與多家科技外媒分析，羅唯仁擁有在台積電與英特爾兩邊累積的研發與晶圓管理經驗，因此新職務極可能集中在「美系客戶投片協調」與「先進封裝整合」兩大領域，被視為美國打造本土供應鏈的重要拼圖。

報導指出，美國大型IC設計公司如微軟、特斯拉、輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）等，未來多半會在台積電亞利桑那廠投片，再將晶圓交給英特爾進行先進封裝。羅唯仁最可能負責的，就是替這些大客戶統籌流程，協助「台積電前段製程→英特爾後段封裝」之間的銜接，確保投片、時程與良率完全接軌。他也被視為能迅速提升英特爾封裝良率、優化供應鏈效率的關鍵人物。

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科技媒體《Wccftech》分析，美國正積極建立半導體本土供應鏈，但在先進封裝領域仍依賴海外，而英特爾目前擁有全美最完整、最先進的封裝技術組合。羅唯仁熟悉美系客戶需求，也了解台積電亞利桑那廠的運作模式，因此有望讓英特爾在短期內承接更多美國客戶的封裝訂單，甚至形成「台積電代工、英特爾封裝」的合作模式。

外媒也指出，像輝達、AMD、蘋果等公司的晶圓，現在必須從亞利桑那運回台灣封裝，成本與時程都不具優勢；但如果英特爾能在當地承接封裝，整體供應鏈將更有效率。羅唯仁的加入，被視為英特爾晶圓代工事業（IFS）布局中的重要一環，有助吸引更多外部客戶，並加速美國本土化產線的成形。

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