台積電先進封裝大爆滿！這8家「台廠設備供應鏈」全面沸騰　　弘塑、萬潤進入戰備模式...投資人笑了

記者莊蕙如／綜合報導

全球AI巨頭火力全開，台積電先進封裝產線傳出「滿到爆表」的新一波熱潮，使得CoWoS全系列製程從L到S都湧現史無前例的訂單。隨著輝達、Google、亞馬遜、聯發科等大客戶強力拉貨，台積電高階封裝產能幾乎全線滿載，產業鏈瞬間被點燃，設備廠同步衝刺產能。

根據《經濟日報》報導，儘管台積電截至7日仍未正面回應市場盛傳的「訂單塞爆」消息，但供應鏈已悄悄揭露內情，先進封裝需求強到不可思議，公司一邊加速擴產，一邊擴大導入協力夥伴。特別是關鍵的CoWoS-L製程成為擴產主力，而CoWoS-S則透過設備調度方式加速擴充，以應對輝達、超微、蘋果、博通等重量級需求。不少原本由台積電「一條龍」處理的製程，也開始外包給指定合作廠商，以確保中介層與先進技術不斷鏈。

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市場更指出，台積電設備採購與委外擴產動作全面加速，讓弘塑、萬潤、辛耘、均華、致茂、志聖、迅得、由田、牧德等台系設備供應鏈同步進入「戰備模式」，接單熱度直飆高點。其背後推手除了輝達GPU瘋狂需求外，也包含大量湧入的客製化AI ASIC訂單。

研調機構Counterpoint分析，全球先進封裝需求持續高張，台積電的CoWoS-L產能在快速放大，目標是2026年底達到月產10萬片晶圓的規模；而台積電訂單外溢效應，也讓日月光投控穩坐封測龍頭，受惠程度肉眼可見地提升。

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先前市場曾傳出，受限於台積電產能爆滿，蘋果、高通等大廠可能在2028年導入英特爾先進封裝作為備用方案。然而產業人士直言，台積電靠著與協力夥伴形成「深度綁定」、結合先進製程的完整統包服務，優勢仍難以撼動。加上台積電新產能陸續到位後，客戶真正轉單至英特爾的機率相當有限。

台積電董事長先前就明確指出，CoWoS目前供不應求，未來兩年將透過自建與合作並進方式擴充產能，力拼2025年至2026年讓供需回到健康區間。在AI算力大爆發的時代，台積電正站在風口尖端，也帶動整條先進封裝供應鏈奔向新一波史詩級成長。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。