發布時間:2025/12/9 08:40
記者莊蕙如/綜合報導
亞馬遜AWS在re:Invent 2025上揭露最新一代Trainium3 UltraServer系統後,整個AI硬體供應鏈瞬間被點燃。摩根士丹利最新報告直指,這套以台積電3奈米打造的Trainium3晶片,將在2026年正式引爆量產潮,其中緯穎(6669)、貿聯-KY(3665)領軍的台廠九大企業,確定是首波吃到大商機的主力受惠者。
AWS此次將Trainium3定位為大規模AI訓練的全新核心,其性能相較上一代Trainium2 UltraServer提升驚人,在OpenAI開源模型GPT-oSS測試中,單顆晶片吞吐量達3倍、推論反應速度提升4倍,並同步改善40%能耗效率。市場認為,這將成為雲端業者加速換機潮的關鍵催化劑。
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供應鏈透露,Trainium3 UltraServer單一系統最多配置144顆晶片,由兩座液冷機櫃組成,每櫃可搭載72顆。摩根士丹利依據鏈上調查指出,2026年第二季將啟動Trainium3伺服器用UBB量產,接著第三季機櫃開始放量,其中金像電包辦UBB核心供應,緯穎負責主要機櫃組裝。除此之外,川湖、台達電、智邦、奇鋐等台灣硬體鏈也全數列入首批受益名單。
AWS並未止步於此,會中罕見提前釋出下一代Trainium4進度。這款採台積電2奈米製程的晶片預計2027年底推出,摩根士丹利再次確認,設計服務已由世芯-KY取得。Trainium4最大的亮點,是首次支援輝達NVLink Fusion高速互連技術,可在NVIDIA MGX標準機架中同時整合AWS自家Graviton與EFA,象徵兩大陣營的技術邊界正全面打開。
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摩根士丹利分析,隨著Trainium3到Trainium4循序推進,AWS伺服器採用量將呈倍數級成長,將推升台灣供應鏈跨入新的營收高峰。緯穎以機櫃組裝位居第一線受惠、貿聯在連接解決方案穩站核心地位,金像電、智邦、川湖、奇鋐、台達電等也各自在UBB、網通、滑軌、散熱與電源等關鍵環節吃下大量訂單,而台積電與世芯-KY則分別在製程與ASIC設計端穩居不可取代的上游支柱。
在全球AI算力競賽急速升溫之際,台廠已同步站上AWS新一波硬體革命的第一排,相關企業未來三年營收與出貨動能備受市場期待。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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