發布時間:2025/12/15 10:20
記者莊蕙如/綜合報導
AI晶片戰火愈燒愈旺,Google自研張量處理器(TPU)需求急速升溫,供應鏈最新消息指出,聯發科成功吃下關鍵大單,且訂單規模遠超原先規劃。市場傳出,聯發科不僅負責Google首款合作的TPU「v7e」,還提前鎖定下一代「v8e」設計案,在台積電全力支援下,相關專案正快速推進,未來數年對營收與獲利的挹注力道備受關注。
供應鏈透露,聯發科操刀的v7e已拍板將於2026年第一季末進入風險性試產,象徵專案正式邁入量產前關鍵階段。由於Google端算力需求火燙,難以等待完整投片、封裝與驗證的漫長流程,只要後續認證順利,試產晶片便有機會直接視同量產交付,等於替聯發科提前打開業績入帳的大門。
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隨著訂單能見度快速拉高,聯發科也同步向台積電追加先進製程與CoWoS先進封裝產能。原先雙方規劃2026年Google專案CoWoS年產能約1萬片,最新傳出已倍數擴增至約2萬片;更關鍵的是,為迎接後續v7e放量與v8e接棒,聯發科已提前與台積電協商2027年所需的CoWoS年產能上看15萬片以上,規模較前一年暴增七倍,顯示Google相關訂單來勢洶洶。
市場估算,僅以v7e在明年至2027年的出貨量計算,累計就有機會為聯發科帶來超過兩個股本的獲利貢獻,ASIC業務的戰略地位也隨之大幅拉升。過去聯發科對客戶與產品細節始終低調,甚至一度引發市場誤解,外界曾質疑專案進度或貢獻有限;但隨著供應鏈訊息逐步明朗,相關疑慮也逐漸消散。
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聯發科執行長蔡力行先前已透露,公司首個AI加速器ASIC專案執行順利,並設定2026年雲端ASIC營收達10億美元的目標,2027年規模可望進一步放大至數十億美元等級,同時更高複雜度的後續專案已在進行中,預期2028年開始貢獻營收。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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