矽光子全面接管AI資料中心？輝達拍板三款CPO上線「光進銅退」正式引爆　台積電、波若威站上新風口

 記者莊蕙如／綜合報導

AI平台再度迎來關鍵技術轉折。輝達近日悄悄在官網更新新世代AI平台核心設備資訊，正式揭露矽光子網路交換器「Quantum X Photonics」完整內容，並一口氣公布三款共同封裝光學（CPO）交換器型號，宣告資料中心正式邁入「光進銅退」新時代，也為全球光通訊產業投下震撼彈。

這次亮相的Quantum 3450-LD系列，三款機型在規格設計上幾乎一致，皆採4U機架式架構，內建144個XDR埠與144個MPO連接器，支援48V直流供電並搭配液冷散熱方案，產品同步釋出訂購流程、安裝說明、軟體與介面管理資訊，顯示輝達已進入實質商用部署階段，並非概念展示。

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輝達強力推動CPO交換器，被市場視為黃仁勳先前所提「光進銅退」戰略的具體落地。官方資料指出，與傳統可插拔式光模組相比，CPO方案在電源效率上可提升3.5倍，網路韌性更提高十倍，大幅縮短系統故障造成的停機時間，使整體持續運作能力提升至原本的五倍。此外，在傳輸品質方面，CPO可將訊號損失壓低至4dB，遠優於傳統方案的22dB，訊號完整性提升高達63倍，為超大型AI叢集提供關鍵支撐。

隨著輝達全面加速CPO布局，相關供應鏈同步被點名看好，台系廠商成為最大受惠族群之一。法人指出，台積電在整體CPO生態系中居於關鍵地位，與輝達共同開發的COUPE技術被視為CPO核心，涉及高度複雜的異質整合封裝能力，是其他競爭者短期難以複製的技術門檻。

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同樣站在供應鏈前段的上詮，則扮演台積電重要合作夥伴角色。公司日前在法說會中揭露其FAU三大產品線，涵蓋LPO、CPO Switch與CPO XPU，對應從1.6T到6.4T以上的高速需求。市場解讀，LPO有望率先挹注短期營收，而CPO相關產品將成為未來三年成長主軸，爆發力可期。

波若威也被視為輝達CPO戰略下的直接受益者。該公司已被輝達在Spectrum X生態系中點名，將供應光纖套件與配線盒等關鍵零組件，並預計於2026年進入量產階段，隨著CPO交換器滲透率提升，後續營運動能備受市場關注。

隨著輝達正式將CPO推上AI資料中心舞台中央，光通訊不再只是配角，而是成為撐起AI算力擴張的核心基礎。法人普遍認為，這波技術轉換不僅將重塑資料中心架構，也將為台灣矽光子與封裝、光纖供應鏈帶來長線成長的新篇章。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。