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TPU會成伺服器龍頭?大摩分析「明年AI、PC等夯股」資訊曝光 外資狂推「這IC大廠」猛升目標價!

發布時間:2025/12/17 17:45

記者莊蕙如/綜合報導

雲端運算需求持續升溫,半導體供應鏈緊繃狀況正快速浮上檯面。摩根士丹利證券最新指出,為因應未來數年AI與雲端工作負載暴增,全球主要雲端服務供應商已提前展開「卡位戰」,不僅在今年底前積極敲定關鍵零組件產能,連過去較少簽署長期合約的邏輯晶片,也開始納入長約(LTA)討論範圍。在多項核心元件供需失衡的背景下,雲端半導體價格結構正醞釀明顯上修,2026年漲幅上看雙位數百分比。

雲端運算需求持續升溫,半導體供應鏈緊繃狀況正快速浮上檯面。(示意圖/Pexels)

大摩分析,從需求端觀察,資料中心投資動能並未降溫。超微(AMD)預估,2025年至2030年間資料中心CPU需求的年複合成長率高達18%,而伺服器管理晶片大廠信驊也同步上修未來數年整體可服務市場(TAM)成長預測至6%至8%。多項指標顯示,雲端半導體的供需緊張程度已明顯高於過往水準。

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在AI伺服器架構持續演進下,GPU伺服器需求依舊強勁,TPU ASIC伺服器與一般型伺服器亦具備向上潛力。大摩認為,這股結構性需求將推動雲端半導體的價格調升趨勢延續至2026年,特別是在美國與中國市場同步維持高需求的情況下,從邏輯晶片到類比晶片,價格談判空間正明顯向供應端傾斜,雙位數漲幅並非空談。

相較之下,PC半導體的處境則顯得相對吃緊。大摩指出,PC產業已率先承受記憶體價格上揚的成本壓力,若再加上CPU與晶片組等關鍵零組件與雲端半導體產能高度重疊,未來不排除同步面臨漲價風險,恐進一步擠壓PC品牌與客戶端的獲利空間。

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聚焦台系供應鏈,信驊雖短期仍可能受到產能限制影響出貨節奏,但隨著基板供應逐步改善,將為2026年成長鋪路。大摩看好其AST2700市占率持續擴大,AST2750及I/O擴充晶片的市場滲透率亦有提升空間,成為中長期營運動能的重要支撐。

基於上述判斷,摩根士丹利維持信驊「優於大盤」投資評等,推估合理股價7,500元,直追野村證券提出的8,000元目標價。大摩尤其看好信驊2026年獲利爆發力,預期每股稅後純益年增率有機會一舉突破五成,成為雲端半導體漲價潮下的關鍵受惠者之一。

◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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