AWS自研晶片引爆散熱需求！外資點名「2台廠」受惠　目標價一次看

記者周雅琦／綜合報導

亞系外資最新發布散熱產業報告指出，亞馬遜（AWS）自研AI ASIC晶片進展優於預期，且市場傳出OpenAI正與其洽談合作，若後續成真，將進一步推升AI伺服器硬體及高階散熱解決方案需求。受此利多帶動，外資看好台系散熱供應鏈成長動能延續，點名奇鋐（3017）與富世達（6805）為主要受惠者，雙雙重申「買進」評等，目標價分別喊出1945元、2000元。

外資指出，通路調查最新資料顯示，AWS客製化AI ASIC晶片進度有望提前於2026年第1季發酵，帶動液冷系統額外需求升溫，同時推升AWS整體營收表現，預期奇鋐與富世達於2026年第1季來自AWS的營收將呈現季增走勢。

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針對奇鋐，外資表示，公司2025年第4季至今營收已達原先預估的70%以上，主要受惠於GB300水冷產品、交換器托盤冷卻板，以及iPhone均熱板（VC）出貨優於預期。外資預估，奇鋐第4季營收有望季增20%至25%，儘管2026年第1季可能因季節性因素小幅修正，但動能預期於3月重新啟動，整體展望持續樂觀，因而給出1945元目標價，續喊「買進」評等。

至於富世達，外資預期其滑軌產品將於2026年第1季開始出貨GB300專案，另有ASIC專案仍在測試中，目標於2026年初放量；QD產品則已切入CSP客戶，並可望於2026年上半年擴大出貨。在伺服器業務營收占比與毛利結構持續改善的情況下，外資上調富世達2025年至2027年EPS預估，並給予2000元目標價，維持「買進」評等。
 

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