AI訂單爆量成「甜蜜負擔」？台積電先進製程滿載！2026年資本支出衝500億美元

實習記者周宗怡／綜合報導

受惠於全球AI熱潮，台積電已成為NVIDIA、AMD等頂尖客戶的代工首選，近年來囊括巨大的市占率。這不僅為公司帶來了驚人的營收，也讓產能利用率急遽飆升；據悉，目前包括5奈米、4奈米及3奈米等先進製程節點，均處於供不應求的緊張狀態，市場預估，台積電2026年的資本支出將飆升至500億美元。

根據外媒（Wccftech）報導，台積電的供應商正對擴廠帶來的成本上升感到擔憂。面對龐大的客戶群與市場動態，供應鏈難以輕易調漲價格。市場預估，台積電2026年的資本支出將飆升至500億美元，其中很大一部分將用於開發2奈米等新世代製程，以及確保4奈米等主流製程的穩定供應。

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除了晶圓製造，先進封裝技術也是台積電將面臨的巨大瓶頸之一。為滿足高效能運算（HPC）客戶的龐大需求，台積電勢必持續擴充產能，但先進封裝領域的競爭也日益激烈。在產能受限情況下，部分客戶開始尋求替代方案，使Intel的EMIB等封裝技術獲得更多關注。

儘管台積電生意興隆，但在晶片代工市場近乎獨占的地位，也為台積電帶來不小壓力。由於競爭對手如IntelFoundry和三星（Samsung）皆尚未能提供具備足夠競爭力的產品，對於像NVIDIA這樣的客戶來說，除了台積電之外幾乎別無選擇。這也代表，全球AI晶片的生產壓力，仍高度集中在這家台灣晶圓代工龍頭身上。

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