ABF缺貨潮！大摩點名欣興、南電成最大贏家　2028供需缺口恐飆35％

記者莊蕙如／綜合報導

AI伺服器、高速GPU與ASIC需求全面爆發，ABF載板市場正式進入新一輪供需失衡循環。隨全球ABF材料龍頭味之素啟動漲價，市場預期高階載板價格也將同步調升，外資更全面看多台系ABF供應鏈，點名欣興與南電將成為這波AI浪潮下的核心受惠者。

摩根士丹利最新報告指出，味之素目前已開始針對不同客戶調漲ABF材料價格，並依終端需求、產品效能與成本條件進行差異化調整。由於味之素過去極少採取類似漲價措施，因此市場認為，此舉等同正式宣告ABF產業新一輪漲價循環啟動。

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根據《經濟日報》報導，摩根士丹利科技產業分析師高燕禾分析，味之素目前狀況與Resonac及三菱瓦斯化學相當類似，反映原料成本與供需結構正在快速變化。不過對ABF載板供應商而言，原料漲價反而有利，因為業者大多能將增加的成本轉嫁給終端客戶，甚至進一步擴大利潤空間。

市場指出，在AI需求推升下，ABF載板早已不只是單純封裝材料，而是直接影響AI晶片高速運算與訊號傳輸效能的重要核心。尤其AI GPU、ASIC與伺服器CPU持續朝高算力方向發展，也讓高階ABF載板需求快速飆升。

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大摩因此持續給予欣興與南電「優於大盤」評等，並建議投資人在股價拉回時可逢低布局。法人認為，隨AI伺服器、高速交換器與先進封裝需求同步爆發，高階ABF載板市場將進入長線成長周期。

另一方面，滙豐證券也同步釋出樂觀看法，直言AI帶動的ABF上升循環「才剛開始」。滙豐預估，最快2025年下半年市場就會開始出現ABF供給吃緊情況，主因關鍵上游材料T-glass（T型玻璃纖維布）供應嚴重短缺。

更值得關注的是，滙豐預估未來ABF供需缺口將持續惡化。隨AI GPU、ASIC與資料中心需求快速膨脹，2026年至2028年ABF載板供需缺口恐分別達8％、27％與35％，顯示市場供應壓力正快速升高。

法人分析，相較疫情期間主要由消費性電子帶動的短期景氣循環，本波ABF成長動能來自AI GPU廠商與大型CSP業者長期AI基礎建設布局，因此產業上升週期被認為更具延續性。

此外，台積電、日月光投控、矽品、Amkor以及Intel近期持續擴充先進封裝產能，也被市場視為AI需求熱度持續升高的重要訊號。在AI、高速運算與先進封裝需求全面升溫下，市場普遍認為，ABF載板將正式進入新一輪供不應求循環，而台系供應鏈後續營運爆發力也備受期待。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。