不再只是陪跑！矽光子一躍成AI高速互連主戰場　「6檔台灣光通訊鏈」全面升級卡位

記者莊蕙如／綜合報導

在AI運算持續推進至更高頻寬、更低延遲的階段下，矽光子正式從邊緣技術走向產業核心。政府近期已明確將矽光子定位為繼AI與先進封裝之後的第三項關鍵戰略技術，透過政策資源整合與產業鏈串聯，加速從研發、製程到量產的落地進程，也為台灣光通訊供應鏈切入AI高速互連關鍵環節鋪路。

產業界分析，矽光子之所以被推上戰略高度，關鍵在於補上AI光通訊長期存在的供應缺口。隨著1.6T甚至更高速世代逐步成形，現行高度仰賴InP（磷化銦）製程的EML雷射，正面臨產能受限、良率與成本壓力同步攀升的挑戰。相較之下，矽光子具備與半導體製程高度相容的優勢，被視為中長期降低成本、提升供應彈性的重要解方。

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在AI需求驅動下，台灣光通訊廠商的產品重心，也正快速從傳統電信與一般資料中心，轉向規格更高、技術門檻更嚴苛的AI互連市場。上詮近年積極布局光纖陣列與高速光連接解決方案，鎖定AI叢集所需的高密度連接需求；光聖則在光被動元件與高頻連接器領域深耕，隨著資料中心頻寬持續升級，產品價值同步拉升。

在被動元件端，波若威憑藉PLC、AWG等核心技術，逐步切入ZR、ZR+與資料中心互連應用；眾達-KY以800G高速光模組為主力，並已朝1.6T世代推進，布局下一波高速傳輸需求。華星光同樣搭上規格升級浪潮，800G、1.6T與相干光傳輸需求升溫，帶動高速光模組與光主動元件出貨動能；光環則專注高速光模組市場，採用InP雷射相關元件，受惠於高效能模組需求持續攀升。

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在基礎建設與上游材料端，前鼎在光纖纜線與資料中心布建累積長期優勢，聯亞則深耕磊晶、InP雷射與光主動元件，成為高速光模組不可或缺的上游供應商。整體來看，從材料、元件、模組到系統端，台灣光通訊產業鏈已逐步成形。

法人指出，台灣原本就具備半導體製程、先進封裝與系統整合的完整產業底蘊，若能藉由矽光子政策，有效串聯光通訊模組、光學元件與AI伺服器供應鏈，將有助於大幅拉高整體附加價值。在全球AI光通訊產業版圖中，台灣角色也有機會從過去的技術配角，升級為高速互連不可或缺的關鍵節點。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。