AI電力心臟換人當？「這檔」直通GB300、BBU核心鏈　法人看爆發點落在「這時」

記者莊蕙如／綜合報導

AI伺服器世代快速推進，電力與儲能規格同步升級，也讓電容廠站上新一波浪頭。金山電22日於法說會揭露，已透過ODM體系成功切入GB300與BBU電池供應鏈，產品實際應用於主機端、電源輸出入端、BBU電池模組以及電力層Power Shelf。隨著市場預估明年GB300機櫃出貨量上看5.5萬櫃、BBU成為AI伺服器標配，公司看好AI相關應用可望維持約三成成長力道，不僅可彌補消費性電子低迷，並推動2026年整體營運表現優於今年。

為因應成長動能，金山電資本結構也同步調整。公司第六次無擔保可轉換公司債已順利募集3.5億元，轉換價訂為每股60元，溢價率達105.26%，未來不排除視市況再啟動募資，以支應後續擴產與接單需求。

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產能布局方面，金山電已在曼谷擴建泰國新廠，全力支援AI相關訂單。鋁質電容月產能提升至200萬顆，固態鋁電達8,000萬顆，固液態混合鋁電約2,000萬顆，單一新廠產能即較原本倍增，為後續放量奠定基礎。

總經理江慶信直言，放眼2026年需求結構，幾乎只有AI雲端與伺服器市場持續強勢，其餘消費性電子仍偏疲弱，車載需求維持穩定，遊戲與網通大致持平；新能源與白色家電則受到北美補貼政策變化與陸資廠價格戰影響，變數仍多。不過，金山電旗下鋁電解電容、固態鋁電與半固態鋁電皆可全面導入AI伺服器應用，且高壓牛角型鋁電解電容單顆價格，約相當於百顆小型固態鋁電，產品組合有利於拉升整體價值量，對雲端與伺服器需求仍抱持高度信心。

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金山電也指出，公司早在消費性電子時代即深耕電源客戶，藉由ODM廠與電池廠的長期合作關係，成功卡位GB300供應鏈，並於電源端建立完整的Vendor Code。隨著市場預期2026年GB300機櫃出貨量上看5.5萬櫃，GB300將成為明年AI應用的重要成長引擎之一。

在電力層布局上，金山電去年已完成高壓電容導入，今年起進入大量交貨階段；BBU方面，半固態鋁電亦正式出貨。公司指出，單一GB300機櫃功率已達120kW，下一世代Vera Rubin架構更將推升至600kW，電容用量勢必大幅增加，預期AI帶動的需求熱潮將延續至2026至2027年。

目前金山電固態鋁電營收占比已達25%，歸屬於AI雲端與伺服器相關的比重約22%。在AI算力全面升級趨勢下，金山電正從電容供應商，逐步轉型為AI電力核心鏈中的關鍵角色。

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