AI泡沫還早！法人直言撐得住　點名台積電、華邦電等6檔供應鏈全面受惠

記者黃詩雯／綜合報導

多數CSP雲端業務持續成長，帶動現金流穩定挹注，法人指出，相關資金規模足以支應AI資本支出，短期內距離泡沫破裂仍相當遙遠。在此背景下，半導體投資布局主軸未變，法人點名台積電（2330）仍為首選，並同步看好旺矽（6223）、世芯-KY（3661）、信驊（5274）、中砂（1560）與華邦電（2344）等個股。

就晶圓代工次產業觀察，法人認為，與過去幾年不同，AI將不再是台積電唯一的成長引擎，非AI應用開始導入N2製程後，將逐步放大對營運的貢獻。隨多項大型AI合作案陸續明朗，市場預期2026至2027年CoWoS需求持續上修，台積電在台灣與美國的先進封裝與N2產能擴充動能同步升溫。

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IC設計次產業方面，由於先前AI布局不足，多數台灣IC設計廠未能及時跟上AI浪潮，法人指出，非AI IC設計廠商短期成長仍以規格升級為主要動能。相較之下，設計服務業者可望受惠AI ASIC需求擴大，法人看好世芯-KY在今年基期偏低，且重新取得AWS Trainium專案後，明年下半年營運動能有望明顯轉強。

封裝測試與設備端則同步受惠AI晶片複雜度提升，加上輝達產品週期縮短至1至1.5年，推升測試時間與測試需求，封測廠可望承接CoWoS產能不足所帶來的外溢效應。

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設備方面，多數一線供應商將隨台積電2026至2027年N2擴產而受益，其中鑽石碟供應商中砂被法人點名為關鍵受惠者，預估在N2製程市占率可達80%，隨台積電提高在地採購比例，台灣相關供應鏈營運動能持續升溫。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。