HBM4戰火開打！「三大記憶體廠2026全面參戰」三星搶下輝達、SK海力士市占57%搶先量產

財經中心／綜合報導

AI伺服器需求持續爆發，高頻寬記憶體（HBM）戰場也提前升溫。在HBM3E價格一路走高之際，市場目光已轉向下一代HBM4。全球三大記憶體廠SK海力士、三星與美光，正式展開新一輪市占爭奪，HBM4被視為未來幾年AI運算成長的關鍵引擎。

據外媒《TheElec》報導，SK海力士已提前約4個月啟動HBM4量產準備，位於南韓清州的M15X廠，預計明年2月開始量產HBM4用的1bDRAM晶圓。初期產能約1萬片，年底前將擴充至數萬片。公司也已完成相關製程驗證，預計明年初向輝達交付12層HBM4的最終樣品，搶下先機。

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AI平台進度同樣加速。市場預期，輝達新一代採用HBM4的Vera Rubin200平台，將於明年第四季放量出貨，GB300AI伺服器機櫃全年出貨上看5.5萬台，年增幅高達129%，部分供應鏈訂單能見度甚至延伸至2027年。

市占方面，SK海力士目前仍穩居龍頭。CounterpointResearch指出，今年第三季SK海力士HBM市占率達57%，三星與美光分別為22%與21%。不過，競爭態勢正出現變化。市場傳出，輝達已要求三星提高HBM4供應量，三星預計明年第一季簽約、第二季開始供貨；美光則預告，HBM4將於2026年第二會計年度量產，HBM4三強之戰，已提前開打。

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